[发明专利]研磨垫在审
| 申请号： | 201910695402.0 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110774172A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 龚俊豪;陈彦廷;黄惠琪;陈科维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;B24B37/24 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张福根;付文川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种研磨垫。本公开提供的研磨垫中，包括聚合物材料的微胶囊分散其中。本公开亦提供形成与采用研磨垫的方法。这些微胶囊设置为在修整工艺损伤研磨垫时破损打开，其释放聚合物材料。当聚合物材料接触紫外光，将部分固化以修复研磨垫的损伤。与标准研磨垫相较，此研磨垫具有较长的使用寿命与更稳定的移除速率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨垫 聚合物材料 微胶囊 释放聚合物 工艺损伤 使用寿命 紫外光 固化 移除 破损 修整 损伤 修复 | ||
【主权项】：
1.一种研磨垫，包括：/n聚合材料的一基质；以及/n多个微胶囊分散于聚合物材料的该基质中，且该些微胶囊的每一者包括：/n一混合物，包括一聚合物材料与一光引发剂；以及/n一壳，围绕该混合物。/n
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