[发明专利]衬底处理系统、衬底处理装置及半导体器件的制造方法有效

申请号：	201910694895.6	申请日：	2019-07-30
公开（公告）号：	CN110797288B	公开（公告）日：	2023-10-10
发明（设计）人：	米田秋彦;浅井一秀;前田哲之;宫下直也;宫川信之;冈崎正;柳濑英雄	申请（专利权）人：	株式会社国际电气
主分类号：	H01L21/677	分类号：	H01L21/677;H01L21/67
代理公司：	北京市金杜律师事务所 11256	代理人：	陈伟;刘伟志
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明提供衬底处理系统、衬底处理装置及半导体器件的制造方法，能够分别使用搬送衬底时的图像数据和发生搬送错误时的图像数据来进行异常解析。具备：第1控制单元，其获取搬送衬底时产生的事件数据及发生搬送错误时产生的警报数据；记录单元，其将衬底的搬送动作记录为第1图像数据，且将该衬底的搬送动作记录为比该第1图像数据高精细的第2图像数据；第2控制单元，其基于事件数据使由记录单元记录的第1图像数据存储到第1存储部中，并且基于警报数据使由记录单元记录的第2图像数据存储到第2存储部中；和操作部，其至少显示第1图像数据和第2图像数据，第2控制单元将第1图像数据和发生搬送错误时记录的第2图像数据双方显示到同一画面。
搜索关键词：	衬底处理系统装置半导体器件制造方法
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【主权项】：

1.一种衬底处理系统，其特征在于，具备：/n第1控制单元，其获取搬送衬底时产生的事件数据及发生搬送错误时产生的警报数据；/n记录单元，其将衬底的搬送动作记录为第1图像数据，且将该衬底的搬送动作记录为分辨率比该第1图像数据高的第2图像数据；/n第2控制单元，其基于所述事件数据使由所述记录单元记录的第1图像数据存储到第1存储部中，并且基于所述警报数据使由所述记录单元记录的第2图像数据存储到第2存储部中；和/n操作部，其至少显示所述第1图像数据和所述第2图像数据，/n所述第2控制单元将所述第1图像数据和发生所述搬送错误时记录的所述第2图像数据双方显示到同一画面上。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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