[发明专利]用于加热器的半导体换热模块在审
| 申请号： | 201910686657.0 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110425725A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 孙中强 | 申请（专利权）人： | 黄骅市格鑫电采暖设备有限公司 |
| 主分类号： | F24H1/10 | 分类号： | F24H1/10;F24H9/14;F24H9/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 061000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于加热器的半导体换热模块，包括：模块本体，采用导热材质；位于所述模块本体内部的至少一组介质通道，所述介质通道包括若干位于上部的第一通道和若干位于下部的第二通道，第一通道和第二通道之间依次串联构成蛇形结构，且介质通道两端分别于模块本体表面构成介质进口和介质出口；位于所述模块本体内部的加热通道，所述加热通道位于所述第一通道和第二通道之间，且加热通道内部设有形状匹配的半导体加热管；本发明结构设计合理，通过采用模块化设计及半导体加热管，通过模块本体本身作为换热主体，保障了热量可以得到有效利用，从而加热器的加热效率和换热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 模块本体 加热器 半导体 加热通道 介质通道 换热模块 加热管 模块本体表面 模块化设计 热效率 导热材质 换热主体 加热效率 介质出口 介质进口 蛇形结构 形状匹配 依次串联 | ||
【主权项】：
1.一种用于加热器的半导体换热模块，其特征在于，包括：模块本体，模块本体采用导热材质；位于所述模块本体内部的至少一组介质通道，所述介质通道包括若干位于上部的第一通道和若干位于下部的第二通道，第一通道和第二通道之间依次串联构成蛇形结构，且介质通道两端分别于模块本体表面构成介质进口和介质出口；位于所述模块本体内部的加热通道，所述加热通道位于所述第一通道和第二通道之间，且加热通道内部设有形状匹配的半导体加热管。
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