[发明专利]LED显示屏四灯合一封装结构在审
| 申请号: | 201910684492.3 | 申请日: | 2019-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN111725373A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
| 发明(设计)人: | 黄俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市天合光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市鼎浩知识产权代理有限公司 44544 | 代理人: | 张岩 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑第三*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明提供LED显示屏四灯合一封装结构,包括安装片、总接线片、分接线片一、分接线片二、负极头、正极头、封装槽、卡装槽以及安装块,安装片固定在基板前端面,安装片右端面连接有分接线片一,安装片左端面连接有分接线片二,安装槽内部上侧设置有正极头,安装槽内部下侧设置有负极头,总接线片安装在基板前端面左侧,该设计解决了原有LED显示屏不便进行四灯合一封装的问题,封装槽开设在基板前端面,卡装槽设置在封装槽内侧,安装块对称固定在基板左右端面,该设计解决了原有LED显示屏不便安装固定的问题,本发明结构合理,方便封装,封装效果好,便于安装。 | ||
| 搜索关键词: | led 显示屏 合一 封装 结构 | ||
【主权项】:
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