[发明专利]LED显示屏四灯合一封装结构在审

专利信息
申请号: 201910684492.3 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN111725373A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 黄俊 申请(专利权)人: 深圳市天合光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L21/67
代理公司: 深圳市鼎浩知识产权代理有限公司 44544 代理人: 张岩
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑第三*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 显示屏 合一 封装 结构
【权利要求书】:

1.LED显示屏四灯合一封装结构,包括基板、封装机构、安装机构以及透光板,其特征在于:所述透光板安装在基板前侧,所述安装机构设置在基板前端面,所述封装机构设置在基板前侧;

所述封装机构包括安装片、安装槽、总接线片、分接线片一、分接线片二、负极头以及正极头,所述安装片固定在基板前端面,所述安装槽开设在安装片内部,所述安装片右端面连接有分接线片一,所述安装片左端面连接有分接线片二,所述安装槽内部上侧设置有正极头,所述安装槽内部下侧设置有负极头,所述总接线片安装在基板前端面左侧;

所述安装机构包括封装槽、卡装槽、安装块以及通孔,所述封装槽开设在基板前端面,所述卡装槽设置在封装槽内侧,所述安装块对称固定在基板左右端面,所述通孔开设在安装块内部。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏四灯合一封装结构,其特征在于:所述透光板前端面设有高清钢化膜。

3.根据权利要求1所述的LED显示屏四灯合一封装结构,其特征在于:所述分接线片一与分接线片二内部均开设有接线孔。

4.根据权利要求1所述的LED显示屏四灯合一封装结构,其特征在于:所述安装槽内部装配有LED灯。

5.根据权利要求1所述的LED显示屏四灯合一封装结构,其特征在于:所述透光板后端面设有封装条,且封装条与封装槽相匹配。

6.根据权利要求1所述的LED显示屏四灯合一封装结构,其特征在于:所述安装片设有四组,且四组安装片规格相同,所述安装块设有四组,且四组安装块规格相同。

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