[发明专利]一种硅晶片清洗装置及其工艺在审
| 申请号： | 201910675350.0 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN112309886A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 陈春成;戚建静 | 申请（专利权）人： | 江苏晶品新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;B08B3/02;B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了硅晶片技术领域的一种硅晶片清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的底部四角处均设置有支脚，所述清洗箱的底部左侧外壁上通过支架安装有电机，所述电机的右侧动力端上安装有转轴，且转轴的右侧端部贯穿清洗箱的外壁通过两组相互啮合的锥形齿轮与转杆的底部连接，所述转杆的底部外壁上通过轴承套接有固定板，且转杆的上部外壁上通过轴承插接在防水板的内腔中，且固定板和防水板均固定安装在清洗箱的左侧内壁上，该硅晶片清洗工艺，通过夹持装置，可以将待清洗的硅晶片进行稳定的夹持，避免在清洗过程中出现脱落损坏的现象，通过纯水、柠檬酸水和碱水依次对硅晶片进行清洗操作，有效的提高了硅晶片的清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 清洗 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
