[发明专利]一种硅晶片清洗装置及其工艺在审
申请号: | 201910675350.0 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN112309886A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 陈春成;戚建静 | 申请(专利权)人: | 江苏晶品新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;B08B3/02;B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00 |
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地址: | 225600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 清洗 装置 及其 工艺 | ||
本发明公开了硅晶片技术领域的一种硅晶片清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的底部四角处均设置有支脚,所述清洗箱的底部左侧外壁上通过支架安装有电机,所述电机的右侧动力端上安装有转轴,且转轴的右侧端部贯穿清洗箱的外壁通过两组相互啮合的锥形齿轮与转杆的底部连接,所述转杆的底部外壁上通过轴承套接有固定板,且转杆的上部外壁上通过轴承插接在防水板的内腔中,且固定板和防水板均固定安装在清洗箱的左侧内壁上,该硅晶片清洗工艺,通过夹持装置,可以将待清洗的硅晶片进行稳定的夹持,避免在清洗过程中出现脱落损坏的现象,通过纯水、柠檬酸水和碱水依次对硅晶片进行清洗操作,有效的提高了硅晶片的清洗效率。
技术领域
本发明涉及硅晶片技术领域,具体为一种硅晶片清洗装置及其工艺。
背景技术
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造,常规的硅晶片清洗工艺不能有效的将硅晶片表面含有的杂质清洗干净,清洗效率较低,为此,我们提出一种硅晶片清洗工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅晶片清洗工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种硅晶片清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的底部四角处均设置有支脚,所述清洗箱的底部左侧外壁上通过支架安装有电机,所述电机的右侧动力端上安装有转轴,且转轴的右侧端部贯穿清洗箱的外壁通过两组相互啮合的锥形齿轮与转杆的底部连接,所述转杆的底部外壁上通过轴承套接有固定板,且转杆的上部外壁上通过轴承插接在防水板的内腔中,且固定板和防水板均固定安装在清洗箱的左侧内壁上,所述转杆的顶部卡接有夹持装置,所述清洗箱的顶部左侧内壁上安装有水箱,且水箱为可以加热的纯水箱,且水箱的右侧外壁设置有隔热板,所述隔热板的右侧连接有柠檬水箱,且柠檬水箱的右侧连接有碱水箱,所述水箱的底部通过水管与清洗盘的顶部入水口连接,且柠檬水箱的底部通过水管二与水管的外壁连接,碱水箱的底部通过水管三与水管的外壁连接,且水管、水管二和水管三上均安装有微型水泵,所述清洗盘位于夹持装置的正上方,所述防水板的右侧与废水收集箱的外壁连接,且废水收集箱设置在清洗箱的内腔右侧底部。
优选的,所述夹持装置包括转台,且转台的底部中心处安装有卡接件,且转杆的顶部开设有与卡接件相匹配的卡接槽,所述转台的顶部均匀设置有固定台,且固定台的顶部安装有相互接触的活动夹板和固定夹板。
优选的,所述活动夹板的底部连接有横向的活动板,所述活动板的右侧端部设置有把手,所述活动板的外壁上设置有滑条,且转台的内壁上开设有与滑条相匹配的滑槽,所述活动板的另一端上设置有回复弹簧,且转台的内腔中设置有与回复弹簧的容纳槽。
优选的,所述防水板的顶部外壁上均有开设有倾斜的排水槽,且排水槽与废水收集箱的进水口联通,且排水槽的倾斜方向与废水收集箱的进水口相对。
优选的,所述清洗盘通过固定件固定在清洗箱的左侧内壁上,且清洗盘的底部均匀设置有喷头。
一种硅晶片清洗工艺,该硅晶片清洗清洗工艺包括以下步骤:
步骤一:检查装置中的各个部件是否可以正常运行,将待清洗的硅晶片整理放置,分别像水箱、柠檬水箱和碱水箱中加入所需要的纯水、柠檬酸水和碱水,其中,柠檬酸水的分量配比为1:20,且碱水的浓度为0.245ml/pcs。
步骤二:取出夹持装置,拉开把手,将待加工的硅晶片放入到活动夹板和固定夹板之间,其中,活动夹板和固定夹板之间的接触面均为软性橡胶材料,松开把手,活动板借助滑条和回复弹簧的作用进行夹紧工作,然后将夹持装置与转杆连接好,启动电机,带动转杆转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造