[发明专利]一种塑封光电耦合器的制造装置有效
申请号: | 201910662718.X | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN110364446B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 李凤鸣 | 申请(专利权)人: | 深圳市得润光学有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/683;H01L25/16 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 刘艳玲 |
地址: | 518107 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种塑封光电耦合器的制造装置,包括底座,所述底座上端面固定有支撑板,所述底座上端面还固定有三块后端贯穿所述支撑板的支撑块,两侧所述支撑块上端设有传送带以及芯片,中间的所述支撑块上端面设有两个金属引线框架管腿的金岛,所述支撑板内设有两个气压机构,所述支撑板前侧设有传动机构,所述传动机构左右两侧设有两个可将所述传送带上的所述芯片运输到所述金岛上侧的移动机构,所述传动机构左右两侧还设有两个可向所述芯片下端面涂抹导电胶的涂抹机构,该装置可在一次成型塑封光电耦合器时,能全自动将芯片黏连到金属引线框架管腿的金岛上,不需要人工手动黏贴,提高了工作效率,且节省了劳动力,提高了自动化程度。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑封 光电 耦合器 制造 装置 | ||
【主权项】:
1.一种一次成型的塑封光电耦合器机械结构图,主要包括底座,其特征在于:所述底座上端面固定有支撑板,所述底座上端面还固定有三块后端贯穿所述支撑板的支撑块,两侧所述支撑块上端设有传送带以及芯片,中间的所述支撑块上端面设有两个金属引线框架管腿的金岛,所述支撑板内设有两个气压机构,所述支撑板前侧设有传动机构,所述传动机构左右两侧设有两个可将所述传送带上的所述芯片运输到所述金岛上侧的移动机构,所述传动机构左右两侧还设有两个可向所述芯片下端面涂抹导电胶的涂抹机构,所述移动机构包括移动块,所述移动块内设有开口向下且左右端壁连通外界空间的转动腔,所述转动腔上端壁内设有升降腔,所述升降腔下端壁设有开口向下且连通所述转动腔的升降槽,所述升降腔上端壁固定有升降电机,所述升降电机下端动力连接有升降轴,所述升降轴下端动力连接有下端位于所述升降槽内的升降杆,所述升降杆内设有开口向前的限位槽,所述限位槽内设有前端位于所述升降腔内的螺纹块,所述转动腔前端壁转动连接有转动轴,所述转动轴上固定有转动齿轮以及转动板,所述转动轴与所述转动腔端壁间通过扭转弹簧连接,所述转动板内设有开口向下且后端壁连通所述转动腔的弹簧腔,所述弹簧腔内设有下端位于外界空间内的弹簧杆以及可使所述弹簧杆复位的伸缩弹簧,所述弹簧杆上端固定有后端与所述升降杆接触的摩擦杆,所述弹簧杆下端设有吸盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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