[发明专利]一种塑封光电耦合器的制造装置有效
申请号: | 201910662718.X | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN110364446B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 李凤鸣 | 申请(专利权)人: | 深圳市得润光学有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/683;H01L25/16 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 刘艳玲 |
地址: | 518107 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 光电 耦合器 制造 装置 | ||
本发明公开了一种塑封光电耦合器的制造装置,包括底座,所述底座上端面固定有支撑板,所述底座上端面还固定有三块后端贯穿所述支撑板的支撑块,两侧所述支撑块上端设有传送带以及芯片,中间的所述支撑块上端面设有两个金属引线框架管腿的金岛,所述支撑板内设有两个气压机构,所述支撑板前侧设有传动机构,所述传动机构左右两侧设有两个可将所述传送带上的所述芯片运输到所述金岛上侧的移动机构,所述传动机构左右两侧还设有两个可向所述芯片下端面涂抹导电胶的涂抹机构,该装置可在一次成型塑封光电耦合器时,能全自动将芯片黏连到金属引线框架管腿的金岛上,不需要人工手动黏贴,提高了工作效率,且节省了劳动力,提高了自动化程度。
技术领域
本发明涉及光电领域,具体为一种塑封光电耦合器的制造装置。
背景技术
现阶段,在一次成型塑封光电耦合器时,需要提前将发光芯片与受光芯片黏连到金属引线框架管腿的金岛上,便于一次成型;
现阶段,在进行一次成型塑封光电耦合器时,大多需要人工去黏连芯片,工作量大的情况下,效率降低,且在成型塑封光电耦合器时,大多在同一个模具中多个耦合器同时一次成型,手动粘合芯片,需要多次进行,效率不高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种塑封光电耦合器的制造装置,克服工作效率低等问题,提高工作效率。
本发明是通过以下技术方案来实现的。
本发明的一种塑封光电耦合器的制造装置,主要包括底座,所述底座上端面固定有支撑板,所述底座上端面还固定有三块后端贯穿所述支撑板的支撑块,两侧所述支撑块上端设有传送带以及芯片,中间的所述支撑块上端面设有两个金属引线框架管腿的金岛,所述支撑板内设有两个气压机构,所述支撑板前侧设有传动机构,所述传动机构左右两侧设有两个可将所述传送带上的所述芯片运输到所述金岛上侧的移动机构,所述传动机构左右两侧还设有两个可向所述芯片下端面涂抹导电胶的涂抹机构,所述移动机构包括移动块,所述移动块内设有开口向下且左右端壁连通外界空间的转动腔,所述转动腔上端壁内设有升降腔,所述升降腔下端壁设有开口向下且连通所述转动腔的升降槽,所述升降腔上端壁固定有升降电机,所述升降电机下端动力连接有升降轴,所述升降轴下端动力连接有下端位于所述升降槽内的升降杆,所述升降杆内设有开口向前的限位槽,所述限位槽内设有前端位于所述升降腔内的螺纹块,所述转动腔前端壁转动连接有转动轴,所述转动轴上固定有转动齿轮以及转动板,所述转动轴与所述转动腔端壁间通过扭转弹簧连接,所述转动板内设有开口向下且后端壁连通所述转动腔的弹簧腔,所述弹簧腔内设有下端位于外界空间内的弹簧杆以及可使所述弹簧杆复位的伸缩弹簧,所述弹簧杆上端固定有后端与所述升降杆接触的摩擦杆,所述弹簧杆下端设有吸盘。
进一步地,所述气压机构包括推动腔,所述推动腔后端壁设有连通外界空间的出气管道,所述出气管道内设有第一电磁开关,所述推动腔内设有推动板,所述推动板前端固定有前端与所述移动块接触的推动杆,所述推动板前端面固定有前端与所述推动腔连接的推动弹簧,所述推动腔右端壁有加压腔,所述加压腔与所述推动腔之间通过通气管道连通,所述通气管道内设有第二电磁开关55,所述加压腔内设有加压板以及可使所述加压板复位的加压弹簧,所述加压腔前端壁内设有顶压腔,所述顶压腔内设有顶压板,所述顶压板前端面固定有前端位于外界空间内的顶压杆,所述顶压腔与所述加压腔之间通过连通管道连接,所述连通管道内设有第三电磁开关,所述顶压腔一侧端壁内设有连通外界空间的进气管道,所述进气管道内设有第四电磁开关,所述顶压杆前端固定有斜面板。
进一步地,所述传动机构包括导滑杆,所述支撑板前侧设有被所述导滑杆前端贯穿的传动块,所述传动块内设有传动腔,所述传动腔内设有传动电机,所述传动电机下端动力连接有传动轴,所述传动轴上固定有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮左端啮合有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮中心固定有左右两端均位于外界空间内的驱动轴且所述驱动轴贯穿所述升降腔且可与所述螺纹块螺纹连接,所述传动块后端固定有两块推动块,所述推动块前端固定有连接所述斜面板的连接弹簧。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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