[发明专利]双面柔性线路板及制备方法在审

专利信息
申请号: 201910660919.6 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN110366307A 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 蒋金;罗丽光 申请(专利权)人: 新余市木林森线路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06
代理公司: 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 代理人: 金一娴
地址: 338000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了双面柔性线路板及制备方法,由上而下包括:单面覆胶基材、第二金属导通层和第一绝缘层,在单面覆胶基材上冲切出导通孔,所述单面覆胶基材由上而下包括表面蚀刻线路图形的第一金属导通层、第一胶黏剂层、第一PI聚酰亚胺膜、第二胶黏剂层,在第一金属导通层的表面设有第二绝缘层。本发明突破现有无限长产品生产工艺技术对于铜厚、线路图形、线路精密度限制,实现≥1米及任意长度,无铜箔厚度限制,复杂线路图形与精密线路线宽线距在0.5mm以下产品生产能力。且产品可以达到280℃的耐高温效果,高温后产品耐弯折等性能不会产生变化。
搜索关键词: 金属导通层 单面覆胶 基材 绝缘层 双面柔性线路板 胶黏剂层 线路图形 制备 生产工艺技术 聚酰亚胺膜 耐高温效果 表面蚀刻 复杂线路 厚度限制 长产品 导通孔 精密线 耐弯折 宽线 切出 上冲 铜箔 生产能力
【主权项】:
1.双面柔性线路板,其特征在于,由上而下包括:单面覆胶基材、第二金属导通层和第一绝缘层,在单面覆胶基材上冲切出导通孔,所述单面覆胶基材由上而下包括表面蚀刻线路图形的第一金属导通层、第一胶黏剂层、第一PI聚酰亚胺膜、第二胶黏剂层,在第一金属导通层的表面设有第二绝缘层。
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