[发明专利]双面柔性线路板及制备方法

权利要求书

1.双面柔性线路板，其特征在于，由上而下包括：单面覆胶基材、第二金属导通层和第一绝缘层，在单面覆胶基材上冲切出导通孔，所述单面覆胶基材由上而下包括表面蚀刻线路图形的第一金属导通层、第一胶黏剂层、第一PI聚酰亚胺膜、第二胶黏剂层，在第一金属导通层的表面设有第二绝缘层。

2.根据权利要求1所述的双面柔性线路板，其特征在于，所述第一绝缘层或第二绝缘层为油墨或绝缘覆盖膜，所述绝缘覆盖膜由上而下包括油墨层、第二PI聚酰亚胺膜和第三胶黏剂层。

3.根据权利要求2所述的双面柔性线路板，其特征在于，所述第一胶黏剂层、第二胶黏剂层或第三胶黏剂层的材质为环氧树脂类或聚酯类热固胶。

4.权利要求1～3中任一项所述双面柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在单面覆胶基材上冲切出孔，同时采用另一工位将金属箔冲切成所需形状，然后贴覆于单面覆胶基材的底部形成第二金属导通层，所述的孔形成导通孔；接着在第二金属导通层上贴敷第一绝缘层，烘烤固化，完成双面基材组合生产；其中，所述单面覆胶基材由上而下包括第一金属导通层、第一胶黏剂层、第一PI聚酰亚胺膜、第二胶黏剂层；

(2)采用丝网印刷与化学腐蚀的方式制作实现第一金属导通层所需的线路图形；

(3)采用整卷模切贴合工艺或卷对卷丝网印刷工艺在第一金属导通层表面形成第二绝缘层；

(4)后段工序。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)使用模切机与模具采用整卷膜切的方式进行双面基材组合生产，所述模切机进一步优选为圆刀或平刀模切机，所述模具对应的为圆刀模或平刀模。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，烘烤固化采用三段烘烤，具体工艺条件为：80～90℃烘烤0.5～2小时，100～140℃烘烤0.5～2小时，150～170℃烘烤1～2小时。

7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)的具体方法是：先通过预先制作所需印刷线路图形的网板和油墨，在需制作线路图形的第一金属导通层表面印刷所需的抗蚀油墨层，烘烤固化，完成线路油墨图形印刷，然后通过蚀刻退膜线将金属导通层未覆盖油墨保护的区域金属通过化学腐蚀的方式去除，再通过退膜药剂将油墨层去除水洗烘干后形成所需金属导通层线路图形。

8.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)的具体方法是：采用整卷模切贴合工艺，通过预先制作的模切模具，将绝缘覆盖膜冲切出预设焊盘孔，然后将绝缘覆盖膜贴敷于步骤(2)处理后的第一金属导通层表面，对制作完成的线路层进行保护，并形成所需的焊接焊盘，然后利用预设好的分条模具进行分条切割，切割模具预设等距连接点，以保证分条后整卷仍然处于连接状态，最后将模切完成的基材进行烘烤固化。

9.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)的具体方法是：使用卷对卷丝网印刷工艺，通过预制好的网板，使用绝缘阻焊油墨在步骤(2)处理后的第一金属导通层表面印刷上一层具有所需图形的绝缘阻焊油墨，印刷完成后进行烘烤固化。

10.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)的具体方法是：用传统卷对卷生产工艺依次完成表面处理、成型、成品检验工序。