[发明专利]一种带透境的贴片灯制作的电路板模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201910658623.0 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN112242470A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红;冉崇友;李小龙;琚生涛;冷求章 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带透境的贴片灯制作的电路板模组及其制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，封装LED芯片在支架杯底，然后封装胶水，固化，在制作好的连排含多个杯状透镜模的每个模杯里，注上透镜胶水，将封装好芯片的LED，杯口朝下浸入模杯里的胶水里，杯外壁也浸上胶水，每个支架杯对应一个模杯，使每一个LED杯口及杯内外都浸入胶水里，加热使胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在LED杯口处，然后将连排的带透镜的LED从模杯里拨出，再分切成单个带透镜的贴片灯，再将带透镜的贴片灯焊接到电路板上，制作成带透境的贴片灯制作的电路板模组，本发明的电路板模组上的带透境的贴片灯，制作方法简单，用连片同时制作，效率非常高，成本很低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带透境 贴片灯 制作 电路板 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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