[发明专利]一种带透境的贴片灯制作的电路板模组及其制作方法

权利要求书

1.一种带透境的贴片灯制作的电路板模组的制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，每一个支架杯独立形成凸起，封装LED芯片在支架杯底，然后将封装胶水固化，按光学透镜设计方法，设计并制作出连排的含多个杯状的透镜模，并将模杯进行脱膜处理，然后在每个模杯里注上透镜树脂胶水，将封装好芯片的LED的杯口朝下浸入模杯中的胶水里，杯外壁的一部分或者全部也浸上胶水，每个支架杯对应一个模杯，使每一个LED杯口及杯内外都浸入胶水里，透镜胶水和LED封装胶水结合、或者透镜胶水和LED封装胶水之间保持一段距离，加热使透镜胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在LED杯上，然后将连排的带透镜的LED从模杯里拨出，再分切成单个带透镜的贴片灯珠，再将带透镜的贴片灯焊接到电路板上，制作成带透境的贴片灯制作的电路板模组。

2.一种带透境的贴片灯制作的电路板模组珠，包括：

LED贴片支架；

LED芯片；

LED封装树脂胶；

树脂胶透镜；

电路板；

其特征在于，LED支架是杯状的贴片灯支架，LED芯片封装在杯内底部的正负极金属电极上并和电极形成导通，LED贴片支架杯外底部有正负极焊接焊脚，和杯里的芯片形成导通，LED芯片上有封装胶水封住芯片，透镜是已固化的树脂胶透镜，并牢固结合在LED贴片灯的支架上，并和杯的部分外壁或者全部外壁形成牢固的粘接连接，在杯口处，透镜和杯口的截面积，其长乘宽的面积大于支架杯口的长乘宽的面积，透镜包住了支架杯口，透镜树脂胶和LED的封装树脂胶是同种树脂胶，或者是不同种的树脂胶，透镜的树脂胶和封装的树脂胶已经连接在一起，或者透镜的树脂胶和封装的树脂胶之间相隔一段距离，形成带透境的贴片灯，带透镜的贴片灯是焊接在了电路板上，形成用带透境的贴片灯制作的电路板模组。

3.根据权种要求1或2所述的一种带透境的贴片灯制作的电路板模组，其特征在于，所述的LED封装树脂胶，是环氧树脂胶、或者是有机硅树脂胶。

4.根据权种要求1或2所述的一种带透境的贴片灯制作的电路板模组，其特征在于，所述的树脂胶透镜的树脂胶是环氧树脂胶、或者是有机硅树脂胶。

5.根据权种要求1或2所述的一种带透境的贴片灯制作的电路板模组，其特征在于，所述的树脂胶透镜是液态树脂胶在支架杯上固化形成的透镜，和LED支架形成了高密封的防水的结合，使LED有很强的防水能力及防空气中的有害气体浸蚀的能力。

6.根据权利要求1或2所述的一种带透境的贴片灯制作的电路板模组，其特征在于，所述的电路板是单面电路板、或者是双面电路板、或者是多层电路板。

7.根据权利要求1或2所述的一种带透境的贴片灯制作的电路板模组，其特征在于，所述的电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。