[发明专利]一种硅片承载用石英舟有效
| 申请号： | 201910658312.4 | 申请日： | 2019-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN110364465B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 彭泽明;潘维;王博文;孟祥熙 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片承载用石英舟，包括主架体，主架体包括侧围和底架，侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成，该对端板竖置且相互平行；上述一对侧架分别包括：两端分别与上述一对端板连接、且与该对端板垂直的平置顶杆，以及顶端与该顶杆底面连接、且沿该顶杆长度方向等间距依次设置的一排竖置隔板；相邻两隔板之间形成可供硅片侧边插放的竖向主插槽；顶杆位于侧围顶部；各隔板的底边与底架持平；上述一对侧架的主插槽对应配合。本发明的石英舟既适于承载硅片整片，又适于承载硅片分片，且能适应多种尺寸规格的分片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 承载 石英 | ||
【主权项】：
1.一种硅片承载用石英舟，其内部空间用于插放竖置硅片，包括主架体，主架体包括侧围和底架，侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成，该对端板竖置且相互平行；其特征在于：上述一对侧架分别包括：两端分别与上述一对端板连接、且与该对端板垂直的平置顶杆，以及顶端与该顶杆底面连接、且沿该顶杆长度方向等间距依次设置的一排竖置隔板；相邻两隔板之间形成可供硅片侧边插放的竖向主插槽；顶杆位于侧围顶部；各隔板的底边与底架持平；上述一对侧架的主插槽对应配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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