[发明专利]高密度多侧面引脚外露的封装结构及其生产方法有效
| 申请号： | 201910656493.7 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110429075B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 饶锡林;文正国;杨建伟;黄乙为;斯毅平;刘方标 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 孙勇娟 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度多侧面引脚外露的封装结构及其生产方法。封装结构包括本体，基岛和引脚；所述基岛和所述引脚设于所述本体的底部，且所述引脚的底面裸露于所述本体的底面，且所述引脚向所述本体的多个侧面延伸并伸出所述本体之外；所述本体包括设于所述基岛并与所述引脚连接的集成电路，以及用于封装所述集成电路、所述基岛和所述引脚的塑封体；所述塑封体的底面和所述引脚的底面，处于同一水平面；所述引脚包括与所述基岛隔离的第一引脚。本发明方案可减小封装结构的厚度、体积，减少封装内阻和热阻，提高产品性能及其可靠性，同时增大了应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 侧面 引脚 外露 封装 结构 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高密度多侧面引脚外露的封装结构，其特征在于，包括本体，基岛和引脚；所述基岛和所述引脚设于所述本体的底部，且所述引脚的底面裸露于所述本体的底面，且所述引脚向所述本体的多个侧面延伸并伸出所述本体之外；所述本体包括设于所述基岛并与所述引脚连接的集成电路，以及用于封装所述集成电路、所述基岛和所述引脚的塑封体；所述塑封体的底面和所述引脚的底面，处于同一水平面；所述引脚包括与所述基岛隔离的第一引脚。
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