[发明专利]基板支撑设备及具有基板支撑设备的等离子体处理设备在审
| 申请号： | 201910639176.4 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110752133A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 金光男;金成妍;金亨俊;宣钟宇;吴相录;洪定杓 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/02 | 分类号： | H01J37/02;H01J37/20;H01J37/305;H01J37/32 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了基板支撑设备及具有基板支撑设备的等离子体处理设备。所述基板支撑设备包括：用于支撑基板的基板台，和沿着基板台的圆周的接地环组件。所述接地环组件包括：接地环体，所述接地环体具有沿着其圆周部分的多个凹陷；以及能移动以被容纳在所述多个凹陷中的相应的凹陷中的多个接地块，所述多个接地块包括用于电接地的导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 基板支撑设备 凹陷 接地环体 基板台 接地环 接地块 等离子体处理设备 导电材料 支撑基板 组件包括 电接地 容纳 移动 | ||
【主权项】：
1.一种基板支撑设备，包括：/n用于支撑基板的基板台；以及/n沿着所述基板台的圆周的接地环组件，所述接地环组件包括：/n接地环体，所述接地环体具有沿着所述接地环体的圆周部分的多个凹陷，以及/n能移动以被容纳在所述多个凹陷中的相应的凹陷中的多个接地块，所述多个接地块包括用于电接地的导电材料。/n
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