专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于等离子体蚀刻的装置和方法-CN202210371327.4在审
  • 宣钟宇;金教赫;金泰和;朴海重;韩济愚 - 三星电子株式会社
  • 2022-04-08 - 2022-10-18 - H01J37/32
  • 一种用于等离子体蚀刻的装置,该装置具有:静电卡盘,包括基层、接合层、吸附层以及边缘环,该吸附层包括在接合层上并与衬底的下表面接触的多个突起,该边缘环与衬底的横向表面间隔开并围绕衬底的横向表面;多个冷却剂供应器,在多个突起之间注入冷却剂;多个管道,将冷却剂供应给多个冷却剂供应器以使冷却剂沿预定方向循环;冷却设备,其中等离子体蚀刻工艺包括第一操作和第二操作,其中注入冷却剂以使静电卡盘在第一操作期间达到第一温度,并在第二操作期间达到第二温度;以及控制器,控制与多个管道连接的阀门以确定冷却剂的循环方向。
  • 用于等离子体蚀刻装置方法
  • [发明专利]包括聚焦环的半导体基底处理设备-CN202010074502.4在审
  • 宣钟宇;宋仁哲;尹洪珉;林智贤;友安昌幸;韩济愚 - 三星电子株式会社
  • 2020-01-22 - 2020-10-27 - H01J37/32
  • 提供了一种半导体基底处理设备。半导体基底处理设备包括:壳体,包围工艺室;等离子体源单元,连接到壳体,并包括喷头和定位为支撑喷头的固定环,喷头包括安装在固定环上的上电极,并包括穿过上电极的部分并被构造为将气体注入到工艺室中的注入孔;静电吸盘,连接到壳体并包括下电极,并且用于使半导体基底安装在其上;以及环单元,安装在静电吸盘的边缘部分上,并包括聚焦环和围绕聚焦环的覆盖环。聚焦环具有内侧表面和接触覆盖环的相对的外侧表面,聚焦环的内侧表面和外侧表面之间的宽度是第一宽度。覆盖环具有接触聚焦环的外侧表面的内侧表面和外侧表面,覆盖环的内侧表面和外侧表面之间的宽度是第二宽度。第一宽度是第二宽度的2倍至10倍。
  • 包括聚焦半导体基底处理设备

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