[发明专利]一种复合电路板的制备方法在审
| 申请号： | 201910617582.0 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110324991A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;刘志华;郭紫莹;姚俊雄 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 卢浩;刘全 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种复合电路板的制备方法，包括以下步骤：（1）铺垫绝缘板材；（2）利用激光在绝缘板材上按照电路刻槽、打孔；（3）使用挤出装置将导电油墨沿对应路径挤出；（4）固化导电油墨；（5）重复1‑4步骤，直至完成所有层的制作；（6）通过热压法将上述所有板材粘结为电路板，不仅简化了制作工艺，节省了制作时间，时也提高了复合多层材料的材料间、层间的连接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 复合电路板 导电油墨 绝缘板材 制备 复合多层材料 电路板 挤出装置 制作工艺 线路板 热压法 打孔 层间 刻槽 粘结 固化 制作 铺垫 电路 激光 挤出 重复 | ||
【主权项】：
1.一种复合电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）铺垫绝缘板材；（2）利用激光在绝缘板材上按照电路刻槽、打孔；（3）使用挤出装置将导电油墨沿对应路径挤出；（4）固化导电油墨；（5）重复1‑4步骤，直至完成所有层的制作；（6）通过热压法将上述所有板材粘结为电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910617582.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
