[发明专利]一种P5+、Al3+、Be2+、Zn2+离子协同掺杂的K2MgSi5O12钾快离子导体及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910617470.5 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110357599A 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 水淼;舒杰;任元龙 申请(专利权)人: 宁波大学
主分类号: C04B35/16 分类号: C04B35/16;C04B35/622;C04B35/626;H01M10/054;H01M10/0562
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315211 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种P5+、Al3+、Be2+、Zn2+离子协同掺杂的K2MgSi5O12钾快离子导体及其制备方法,其特征为:化学计量式为K2+2x+y‑z‑2mMgBexAlyPzZnmSi5‑x‑y‑zO12,其中:x=0.05‑0.15;y=0.05‑0.15;z=0.01‑0.03;m=0.01‑0.03;常温钾离子电导率超过5·10‑4S/cm。采用Al3+、Be2+部分取代Si4+离子,在晶体中产生间隙钾离子而降低钾离子迁移活化能;通过P5+掺杂进一步降低快离子导体的电子导电性;通过小离子半径的Be2+掺杂调节钾离子的迁移通道的大小以适应钾离子的快速迁移;通过Zn2+部分取代钾离子造成阳离子空位增加钾离子迁移通道;并在制备过程中在K2MgSi5O12颗粒的表面进行修饰,形成易烧结特性。这些协同作用使得该钾快离子导体的常温钾离子电导率超过5·10‑4S/cm,更加接近液态电解质的钾离子电导率。
搜索关键词: 钾离子 快离子导体 电导率 离子 迁移 掺杂的 制备 掺杂 协同 电子导电性 化学计量式 阳离子空位 液态电解质 快速迁移 烧结特性 制备过程 活化能 修饰
【主权项】:
1.一种P5+、Al3+、Be2+、Zn2+离子协同掺杂的K2MgSi5O12钾快离子导体,其特征为:化学计量式为K2+2x+y‑z‑2mMgBexAlyPzZnmSi5‑x‑y‑zO12,其中:x=0.05‑0.15;y=0.05‑0.15;z=0.01‑0.03;m=0.01‑0.03;常温钾离子电导率超过5·10‑4S/cm;其制备过程为将固体K2CO3∶NH4H2PO4∶Al2O3∶SiO2∶BeO∶ZnO∶MgO按照K2+2x+y‑z‑2mMgBexAlyPzZnmSi5‑x‑y‑zO12的化学计量摩尔比的比例均匀混合,加入质量为混合物质量3%‑9%的无水乙醇,在球磨机中以100‑500转/分钟的转速球磨10‑50小时,球磨结束后在气体压力为3Pa‑20Pa温度为60℃‑120℃真空烘箱中干燥2‑10小时,取出后在玛瑙碾钵中重新研磨10‑30分钟,研磨后的粉体在空气气氛中以5‑30℃/分钟的速率升温到550‑650℃保温3‑10小时后随炉冷却;将冷却后的粉体在玛瑙碾钵中再次研磨10‑30分钟,研磨后的粉体在空气气氛中在铂坩埚中以5‑15℃/分钟的速率升温到1250‑1350℃保温25‑48小时后取出炉膛迅速冷却;将冷却后的材料在研磨中粉碎并研磨30‑50分钟后在0.1‑0.3M的氢氧化钠溶液中浸泡5‑15分钟后过滤、烘干并在压力机中在1×107Pa‑8×107Pa的压力下压成薄片,将制得的薄片埋入半充满瓷舟的二氧化硅粉末中,将该瓷舟放入管式炉中在10‑60Pa的氧气气氛中以5‑10℃/分钟的速率升温到750‑850℃保温80‑150小时后随炉冷却即制成该钾快离子导体。
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  • 本发明属于砂制容器的制作方法,具体涉及一种用于炒茶的砂质器皿的制作方法。本发明主要是解决现有铁质或不锈钢炒茶容器存在不环保的技术问题。本发明采用的技术方案为:一种用于炒茶的砂质器皿的制作方法,包括以下步骤:1)配料;2)制泥:将步骤1)的配料放入球磨机中研磨至30目的细粉,并将研磨后的细粉和水以1:3‑6的配比置于澄泥池中腐化2个月至6个月,制成坯泥;3)将步骤2)制备的坯泥反复揉成泥团,泥团要求无气孔、无杂质,且均匀;4)制坯体;5)修坯;6)装饰;7)烘干;8)烧制。关键工艺在配料、制坯、烧制等环节,能保障长时间抗干烧不炸裂,生产出热稳定性,吸附性较好以及其他物理性能稳定的砂器。
  • 一种温度系数可调的硅酸锶铜系介质陶瓷及其制备方法和应用-201710602160.7
  • 张平;廖建文 - 天津大学
  • 2017-07-21 - 2019-01-29 - C04B35/16
  • 本发明公开了一种温度系数可调的硅酸锶铜系介质陶瓷及其制备方法和应用,是以SrCuSi4O10介质陶瓷为基础,外加0.5~2.0%的LiF烧结助剂,成功将其烧结温度由1100℃降至900℃,制备出介电常数为5.88、介电损耗1.6×10‑3(1MHz)、介电常数温度系数为119.90ppm/℃的微波介质陶瓷。以SrCuSi4O10‑1.0%LiF介质陶瓷为基础,外加15.0~24.0%的TiO2温度系数调节剂,成功将其实现了SrCuSi4O10介质陶瓷温度系数的可调节性。本发明的制备成本低,工艺简单,过程无污染,制备出一种很有前途的LTCC介质基板材料。
  • 一种低温烧结硅酸锶铜系介质陶瓷及其制备方法和应用-201710602707.3
  • 张平;廖建文 - 天津大学
  • 2017-07-21 - 2019-01-29 - C04B35/16
  • 本发明公开了一种低温烧结硅酸锶铜系介质陶瓷及其制备方法和应用,所述制备方法包括以下步骤:(1)将SrCO3、CuO、SiO2原料,按化学式SrCuSi4O10进行配料,将原料、去离子水、磨球加入聚酯罐中球磨;(2)将步骤(1)球磨后的原料置于干燥箱中,于80~130℃烘干,烘干后过20‑40目筛;(3)预烧4‑5小时;(4)将步骤(3)预烧后的陶瓷粉料放入聚酯罐中,外加质量百分比4.0~10.0%的BCB玻璃与煅烧后的粉体混合,球磨,烘干,加粘合剂造粒,造粒后过60‑80目筛,再用粉末压片机成型为坯体;(5)将步骤(4)的坯体于850~950℃烧结,保温4~8小时,制得硅酸锶铜系介质陶瓷。本发明的有益效果是:制备成本低,工艺简单,过程无污染,制备出一种很有前途的LTCC介质基板材料。
  • 一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法-201811093699.5
  • 吴苏州;李娇 - 深圳市晶特智造科技有限公司
  • 2018-09-19 - 2019-01-22 - C04B35/16
  • 本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法,所述低温共烧陶瓷材料由30~50重量份的锌硼玻璃、50~70重量份的锂铝硅磷微晶玻璃及5~10重量份的高热导率材料经过烧结制成。所述低温共烧陶瓷材料具有较小的介电常数(ε≤10)和介电损耗,热膨胀系数低、机械强度高、热导率高,且工艺性好、成本低,可应用于LTCC基板材料、谐振器等电子器件以及其他电子封装材料领域。
  • 一种制备超细硅酸锆的方法-201811290758.8
  • 王传胜;王美兰;李万景 - 江苏脒诺甫纳米材料有限公司
  • 2018-10-31 - 2019-01-04 - C04B35/16
  • 本发明属于陶瓷技术领域,具体涉及一种制备超细硅酸锆的方法,按照以下物料配比和参数:锆砂加入量:5吨;刚玉球加入量:25吨,其中直径3mm球石15吨、直径4mm球石5吨、直径5mm球石2.5吨、直径6mm球石2.5吨;料浆浓度:57%‑60%;球磨机转速:30转/min;按以上参数,球磨时间20小时。本发明提供的一种制备超细硅酸锆的方法,克服了超细磨时高能耗过程,通过工艺优化,关键是如何缩短磨矿时间、降低磨矿能耗、提高磨矿效率,有效地降低产品的粒径,降低加工能耗。
  • 建筑复合陶瓷材料-201810952856.7
  • 孙兆波;杨志刚;苏红 - 淄博新金亿陶瓷科技有限公司
  • 2018-08-21 - 2018-12-14 - C04B35/16
  • 本发明涉及一种建筑复合陶瓷材料,属于建筑材料技术领域。包括由以下重量份的原料制备而成:花岗岩粉料20‑35份、石英20‑30份、方解石15‑30份、十水硼砂20‑30份、钠长石15‑30份、页岩10‑20份、农作物秸秆8‑15份、环氧树脂20‑35份、焦宝石8‑12份、邻苯二甲酸二丁酯9‑15份、钛酸酯偶联剂3‑7份、石蜡油10‑16份、陶瓷颜料5‑10份、釉桨10‑12份、烧结助剂5‑10份、硝酸铝7‑15份、硝酸镍8‑18份、烧结助剂5‑10份、聚乙二醇5‑10份、起泡剂4‑8份、外加胶凝剂5‑9份。本发明所述的建筑复合陶瓷材料,可提高塑性和韧性。
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