[发明专利]芯片封装结构、摄像头模组和电子设备在审
| 申请号： | 201910601094.0 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN112188043A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 陈楠;陈孝培 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 330029 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备，该芯片封装结构包括补强板、电路板、感光芯片和封装层，电路板设置于补强板上，且电路板开设有开口并形成镂空空间，感光芯片设置在补强板上，且容置在镂空空间内，电路板与感光芯片通过引线电连接，封装层层叠在电路板、引线、电路板和感光芯片上，以将补强板、电路板、感光芯片和引线封装成整体，封装层开设有通孔，以露出所述感光芯片的感光面，封装层背向补强板的顶部用于设置镜头，光线经镜头射入并经封装层的通孔传输至感光芯片。通过将补强板作为支撑基础，感光芯片容置在电路板的镂空空间内，封装层进行封装，使得芯片封装结构的整体厚度尺寸缩减。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 摄像头 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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