[发明专利]芯片封装结构、摄像头模组和电子设备

说明书

本发明实施例提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备，该芯片封装结构包括补强板、电路板、感光芯片和封装层，电路板设置于补强板上，且电路板开设有开口并形成镂空空间，感光芯片设置在补强板上，且容置在镂空空间内，电路板与感光芯片通过引线电连接，封装层层叠在电路板、引线、电路板和感光芯片上，以将补强板、电路板、感光芯片和引线封装成整体，封装层开设有通孔，以露出所述感光芯片的感光面，封装层背向补强板的顶部用于设置镜头，光线经镜头射入并经封装层的通孔传输至感光芯片。通过将补强板作为支撑基础，感光芯片容置在电路板的镂空空间内，封装层进行封装，使得芯片封装结构的整体厚度尺寸缩减。

技术领域

本发明属于摄像头技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构、摄像头模组和电子设备。

背景技术

例如智能手机等移动终端的发展趋势之一为厚度薄，随着技术的发展，摄像头模组的厚度成为制约移动终端厚度进一步变薄的主要因素。摄像头模组通常包括镜头、支架、电路板、感光芯片以及滤光片，电路板作为支撑基础，支架和感光芯片设置在电路板上，镜头和滤光片设置在支架上。

摄像头模组的整体厚度为电路板至支架的厚度与镜头的厚度之和，由于镜头已很难进一步变薄，因此，电路板至支架的厚度变薄成为改进的方向。现有技术通过各种手段所取得的最佳的结构，已将电路板至支架的厚度降低至0.71mm，无法进一步降低此厚度。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片封装结构、摄像头模组和电子设备，能进一步减薄摄像头模组的厚度。

为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种芯片封装结构，包括补强板、电路板、感光芯片和封装层，所述电路板设置于所述补强板上，且所述电路板开设有开口并形成镂空空间，所述感光芯片设置在所述补强板上，且容置在所述镂空空间内，所述电路板与所述感光芯片通过引线电连接，所述封装层层叠在所述补强板、所述引线、所述电路板和所述感光芯片上，以将所述补强板、所述电路板、所述感光芯片和所述引线封装成整体，所述封装层开设有通孔，以露出所述感光芯片的感光面，所述封装层背向所述补强板的顶部用于设置镜头，光线经所述镜头射入并经所述封装层的通孔传输至所述感光芯片。

通过将补强板作为支撑基础，电路板和感光芯片设置在补强板上，电路板设镂空空间，并将感光芯片容置在镂空空间内，使得芯片封装结构的整体厚度尺寸缩减。

其中，所述电路板上还设有电气器件，所述电气器件埋设于所述封装层内；在垂直于所述补强板板面的方向上，所述电气器件在所述补强板上的正投影与所述镜头在所述补强板上的正投影相互错开。

通过将电气器件外移，即所述电气器件在所述补强板上的正投影与所述镜头在所述补强板上的正投影相互错开而不重合，减少在Z方向上与镜头正投影重合所需布置的元器件，从而减薄厚度。

其中，所述封装层的通孔包括自远离所述感光芯片的一侧向靠近所述感光芯片的方向依次形成的第一通孔部和第二通孔部，所述第二通孔部的横截面小于所述第一通孔部的横截面以形成第一阶梯，所述镜头设置在所述第一阶梯上，所述电气器件位于所述第一通孔部外侧。

通过设置第一阶梯，将封装层设置在第一阶梯上，可降低摄像头模组的厚度。

其中，所述芯片封装结构还包括滤光片，所述滤光片设置在所述感光芯片背向所述补强板的一侧且与感光芯片正对，所述滤光片位于所述镂空空间内，且所述滤光片与所述感光芯片之间具有间隙。

设置滤光片与感光芯片之间具有间隙，使得滤光片无论是反射或是吸收红外光时，都与感光芯片具有间隔，避免两者直接接触而有红外光进入感光芯片。

其中，所述滤光片的端部胶接在所述感光芯片上，所述第一阶梯层叠在所述滤光片上，且所述滤光片通过所述封装层的通孔露出，使得滤光片更靠近补强板，也即第一阶梯的高度降低，可以使得摄像头模组的厚度更薄。