[发明专利]芯片封装结构、摄像头模组和电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括补强板、电路板、感光芯片和封装层，所述电路板设置于所述补强板上，且所述电路板开设有开口并形成镂空空间，所述感光芯片设置在所述补强板上，且所述感光芯片容置在所述镂空空间内，所述电路板与所述感光芯片通过引线电连接，所述封装层层叠在所述补强板、所述引线、所述电路板和所述感光芯片上，以将所述补强板、所述电路板、所述感光芯片和所述引线封装成整体，所述封装层开设有通孔，以露出所述感光芯片的感光面，所述封装层背向所述补强板的顶部用于设置镜头，光线经所述镜头射入并经所述封装层的通孔传输至所述感光芯片。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电路板上还设有电气器件，所述电气器件埋设于所述封装层内；在垂直于所述补强板板面的方向上，所述电气器件在所述补强板上的正投影与所述镜头在所述补强板上的正投影相互错开。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装层的通孔包括自远离所述感光芯片的一侧向靠近所述感光芯片的方向依次形成的第一通孔部和第二通孔部，所述第二通孔部的横截面小于所述第一通孔部的横截面以形成第一阶梯，所述镜头设置在所述第一阶梯上，所述电气器件位于所述第一通孔部外侧。

4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括滤光片，所述滤光片设置在所述感光芯片背向所述补强板的一侧且与感光芯片正对，所述滤光片位于所述镂空空间内，且所述滤光片与所述感光芯片之间具有间隙。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述滤光片胶接在所述感光芯片上，所述第一阶梯层叠在所述滤光片上，且所述滤光片通过所述封装层的通孔露出。

6.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述通孔还包括一端连接于所述第二通孔部的第三通孔部，所述第三通孔部的横截面小于所述第二通孔部的横截面，以形成第二阶梯，所述第三通孔部的另一端与所述感光芯片相邻，所述滤光片设置在所述第二阶梯上。

7.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，在垂直于所述补强板板面的方向上，所述间隙的尺寸为0.02mm-0.1mm。

8.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述镂空空间内，所述感光芯片与所述电路板相对的端部之间具有间隔，所述封装层还层叠在所述感光芯片和所述电路板之间的间隔的所述补强板上，以将所述引线埋设在所述封装层内。

9.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜头和如权利要求1至8任一项所述的芯片封装结构，所述镜头设置在所述芯片封装结构的封装层上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求9所述的摄像头模组，所述摄像头模组设置在所述壳体内。