[发明专利]气体喷淋头及成膜腔室在审

专利信息
申请号: 201910578168.3 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110195215A 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 梁鹏 申请(专利权)人: 云谷(固安)科技有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/46
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 李姣姣
地址: 065500 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供了一种气体喷淋头以及成膜腔室。该气体喷淋头包括:第一区域,设置有多个第一气孔;第二区域,设置有多个第二气孔;通过第一区域的单位面积的气体流量为第一气体流量,通过第二区域的单位面积的气体流量为第二气体流量,第一气体流量大于第二气体流量,使得基片上与喷淋头的第一区域对应的区域具有更大的气体流量,弥补了由于加热平台上的升降顶针区域温度低于加热平台的其他区域所造成的基片表面的整体成膜不均的问题,提高基片上成膜的均匀性。
搜索关键词: 气体流量 喷淋头 第一区域 第二区域 加热平台 成膜腔 基片表面 升降顶针 均匀性 成膜
【主权项】:
1.一种气体喷淋头,其特征在于,包括第一区域,设置有多个第一气孔;第二区域,设置有多个第二气孔;通过所述第一区域的单位面积的气体流量为第一气体流量,通过所述第二区域的单位面积的气体流量为第二气体流量,所述第一气体流量大于所述第二气体流量。
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