专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4794507个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]新型变色偏光树脂镜片结构-CN202021046289.8有效
  • 刘锋;毛良良 - 江苏淘镜有限公司
  • 2020-06-09 - 2020-12-15 - G02C7/12
  • 本实用新型提供一种新型变色偏光树脂镜片结构,包括树脂基片,所述树脂基片的前表面从内到外依次设有树脂基片表面粘合剂层、树脂基片偏光膜层、树脂基片表面变色层、树脂基片表面加硬层和树脂基片表面镀膜层;所述树脂基片的后表面从内到外依次设有树脂基片表面变色层、树脂基片表面加硬层和树脂基片表面镀膜层;其树脂基片偏光膜层的厚度为150~300μm,树脂基片表面粘合剂的厚度为2~10μm。
  • 新型变色偏光树脂镜片结构
  • [发明专利]抛光装置与抛光方法-CN02810852.3有效
  • 户川哲二 - 株式会社荏原制作所
  • 2002-05-29 - 2004-07-14 - B24B37/04
  • 一种抛光装置,包括:第一抛光台,具有第一抛光表面基片托板,用于夹持基片,并将基片定位,使基片的一个表面与第一抛光表面接触;加压装置,用于使基片表面压贴在第一抛光表面上,该基片已经由基片托板将其与第一抛光表面接触;保持环,安装在基片托板上,环绕基片设置,该基片已经被加压装置压贴在第一抛光表面上;和保持环位置调节装置,用于使保持环相对于基片沿朝向或远离第一抛光表面的方向可调节地定位,该基片已经被压贴在第一抛光表面
  • 抛光装置方法
  • [发明专利]光学基片的制作方法及光学基片-CN202110546260.9在审
  • 郭林;唐怀;伍斯中;段艳松 - 深圳市中光工业技术研究院
  • 2021-05-19 - 2022-11-22 - C03C17/34
  • 本发明提供一种光学基片的制作方法,包括:提供母板基片;对母板基片的部分区域镀膜以制作光学玻璃基片,其中,镀膜的母板基片形成光学玻璃基片的光学窗口部,未镀膜的母板基片形成光学玻璃基片基片主体部,基片主体部具有相背的第一表面和第二表面基片主体部的第一表面形成金属层。机械切割金属层以移除部分金属层。从第二表面激光切割,以形成多个光学基片。本发明提供的光学基片的制作方法,通过机械切割移除部分第一表面的金属层,以及激光切割与第一表面对应的第二表面,提升了光学基片的良率以及生产效率。本发明还提供一种光学基片
  • 光学制作方法
  • [实用新型]一种新型谐振器-CN202021089935.9有效
  • 张水清;李楚铭;任艳 - 中山开拓电子科技有限公司
  • 2020-06-15 - 2020-12-01 - H03H9/19
  • 本实用新型公开了一种新型谐振器,包括第一基片以及覆盖安装于第一基片表面的保护壳,所述第一基片表面横向设置有第二基片,且第二基片与第一基片之间相互平行,所述第二基片表面左右两侧设置有第一连接座,且第一连接座与第二基片进行电性连接,所述第二基片表面横向设置有第三基片,且第三基片与第二基片之间相互平行,所述第三基片底面左右两侧分别安装有第二连接座,且第三基片通过第二连接座与第一连接座进行连接,进而第三基片与第二基片进行电性连接,并且第三基片表面电性安装有石英晶片,且石英晶片平铺于第三基片表面
  • 一种新型谐振器
  • [发明专利]基片处理装置-CN202210724170.9在审
  • 福井祥吾 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-06-24 - 2023-01-03 - H01L21/67
  • 本发明提供能够更可靠地防止在下表面附着有液体的基片被投入到干燥处理部的基片处理装置。本发明的基片处理装置包括:基片输送部,其用于输送上表面被处理液润湿的状态的基片;和干燥处理部,其用于使被所述处理液润湿的状态的所述基片干燥,所述干燥处理部包括:交接区域,其用于在与所述基片输送部之间进行所述基片的交接;和干燥区域,其用于进行所述基片的上表面的干燥处理,在所述交接区域设置有:基片支承部件,其能够将从所述基片输送部接收到的所述基片以水平姿态支承;和基片表面干燥部,其能够通过向由所述基片支承部件支承的所述基片的下表面吹送气体来进行所述下表面的干燥
  • 处理装置
  • [发明专利]包括具有导热通路的基片的电子器件次粘着基台-CN201180066201.6无效
  • Z·J·姚 - 克里公司
  • 2011-12-19 - 2013-09-25 - H01L23/495
  • 一种用于电子器件的次粘着基台包括:基片,由松散材料形成,在基片的相对两侧上包括第一主表面和第二主表面表面绝缘层,在基片的第一主表面上;以及模片连结垫,在表面绝缘层上。模片连结垫可以借助于表面绝缘层而与基片电绝缘。次粘着基台还包括:散热接触垫,在基片的第二主表面上;和导热部件,从传导性半导体基片的第二主表面穿过基片基片的第一主表面延伸。导热部件具有比基片的松散材料的导热率高的导热率。
  • 包括具有导热通路电子器件粘着
  • [发明专利]用于处理基片的方法和托板-CN201380038943.7在审
  • 托尼·罗杰斯;罗布·桑蒂利 - 应用微工程有限公司
  • 2013-02-13 - 2015-04-01 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种用于处理和/或运输基片的托板和方法,诸如在基片的加工过程中,例如,背面变薄。托板和方法为基片提供支撑。加工特别适合将用于3D集成电路的基片变薄。托板包括:接触表面,该接触表面中具有一个或多个凹槽,凹槽用于在接触表面基片靠近时形成空间,接触表面用于支撑基片;密封表面,该密封表面位于接触表面的周缘并从接触表面偏出;以及密封元件,该密封元件放置在密封表面上,且密封元件被配置为当基片与接触表面接触时被压缩,以对基片形成密封,密封将基片和托板之间所形成的空间密封起来。
  • 用于处理方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top