[发明专利]气体喷淋头及成膜腔室

说明书

本发明提供了一种气体喷淋头以及成膜腔室。该气体喷淋头包括：第一区域，设置有多个第一气孔；第二区域，设置有多个第二气孔；通过第一区域的单位面积的气体流量为第一气体流量，通过第二区域的单位面积的气体流量为第二气体流量，第一气体流量大于第二气体流量，使得基片上与喷淋头的第一区域对应的区域具有更大的气体流量，弥补了由于加热平台上的升降顶针区域温度低于加热平台的其他区域所造成的基片表面的整体成膜不均的问题，提高基片上成膜的均匀性。

技术领域

本发明涉及薄膜加工设备技术领域，具体涉及一种气体喷淋头、成膜腔室及化学气相沉积工艺方法。

背景技术

近年来，显示装置，尤其是基于有机发光二极管(Organic Light EmittingDiode，OLED)的显示装置成为国内外热门的新兴平面显示产品。OLED显示面板具有自发光、视角广、反应时间短、发光效率高、色域广、工作电压低、面板薄、可制作大尺寸、可制作柔性面板、以及制程简单等特性，而且它还具有低成本的潜力。

OLED器件包括层叠设置的阳极、有机发光层和阴极。OLED器件的发光通过像素驱动电路中的晶体管在OLED器件的阳极上施加驱动电压，以在阳极和阴极间形成电压差，产生电流，进而使OLED器件发光。

OLED器件中的各层结构以及晶体管的各层结构一般是通过将待加工的基片置于成膜腔室内，采用成膜工艺制成。而实际工艺所形成的膜层经常出现整体厚度不均匀的问题，这影响OLED显示面板的可靠性。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种可提高沉积成膜均匀性的气体喷淋头以及成膜腔室。

为实现上述目的，根据本申请的第一方面，提供一种气体喷淋头，包括第一区域，设置有多个第一气孔；第二区域，设置有多个第二气孔；通过所述第一区域的单位面积的气体流量为第一气体流量，通过所述第二区域的单位面积的气体流量为第二气体流量，所述第一气体流量大于所述第二气体流量。

在一个实施方式中，所述第一气孔的孔径大于所述第二气孔的孔径。

在一个实施方式中，所述第一气孔的孔径为所述第二气孔的孔径的1.15倍。

在一个实施方式中，述第一气孔的孔径为0.4mm至0.5mm。

在一个实施方式中，所述第一气孔的密度大于所述第二气孔的密度。

在一个实施方式中，所述第一气孔的密度为所述第二气孔的密度的1.15至1.35倍。

在一个实施方式中，所述第一气孔在所述第一区域内均匀分布，所述第二气孔在所述第二区域内均匀分布。

根据本申请的第二方面，提供一种成膜腔室，包括权利要求1-7中任一项所述的气体喷淋头；加热平台，为待加工的基片提供热量。

在一个实施方式中，所述加热平台包括升降顶针区域，所述气体喷淋头的所述第一区域与所述升降顶针区域对应。

在一个实施方式中，所述成膜腔室用于化学气相沉积工艺。

根据本申请的第三方面，提供一种化学气相沉积工艺方法，所述化学气相沉积工艺方法采用上述的成膜腔室。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

通过调整第一气孔的孔径和第二气孔的孔径的关系和/或第一气孔的密度和第二气孔的密度的关系，使得第一区域的第一气体流量大于第二区域的第二气体流量。好处在于：使得基片上与喷淋头的第一区域对应的区域的单位面积的气体流量更大，弥补了由于加热平台上的升降顶针区域温度低于加热平台的其他区域所造成的基片表面的整体成膜不均的问题，提高基片整体成膜的均匀性。

附图说明

图1是现有技术中的气体喷流头的示意性结构图。