[发明专利]一种表贴多通道小腔体封装的光电隔离开关有效

专利信息
申请号: 201910576502.1 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110277983B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 王四新;赵美星 申请(专利权)人: 北京瑞普北光电子有限公司
主分类号: H03K17/94 分类号: H03K17/94;H03K17/04;H03K17/16
代理公司: 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 代理人: 杨贤
地址: 100000 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种表贴多通道小腔体封装的光电隔离开关,主要包括有管座、光发射层、光接收层、控制层和连接层。管座通道内设置有光发射层,光发射层上固定连接有发光元件,光接收层设置于光发射层下方,光接收层上固定连接有受光元件,其中发光元件的发光面与受光元件的受光面相向设置。通过四层封装形式的管座腔体结构,采用发光元件与受光元件相对设置形成上下结构立体对射式实现小体积、多芯片、开通和关断速度快、输出端高耐压及高可靠性。
搜索关键词: 一种 表贴多 通道 小腔体 封装 光电 隔离 开关
【主权项】:
1.一种表贴多通道小腔体封装的光电隔离开关,其特征在于,包括:具有多个通道的管座,所述每个通道内设置有:发光元件,所述发光元件安装于光发射层;受光元件,所述受光元件安装于光接收层,所述光接收层位于光发射层下方,所述受光元件的受光面与所述发光元件的发光面相向设置;控制元件,所述控制元件安装于控制层,所述控制层位于所述光发射层下方,用于控制所述光电隔离开关的开通与断开;连接件,所述连接件设置于连接层上,所述连接层位于所述光发射层下方,用于上述元件与所述管座之间、上述元件之间的连接。
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