[发明专利]一种表贴多通道小腔体封装的光电隔离开关

说明书

本发明公开了一种表贴多通道小腔体封装的光电隔离开关，主要包括有管座、光发射层、光接收层、控制层和连接层。管座通道内设置有光发射层，光发射层上固定连接有发光元件，光接收层设置于光发射层下方，光接收层上固定连接有受光元件，其中发光元件的发光面与受光元件的受光面相向设置。通过四层封装形式的管座腔体结构，采用发光元件与受光元件相对设置形成上下结构立体对射式实现小体积、多芯片、开通和关断速度快、输出端高耐压及高可靠性。

技术领域

本发明涉及光电器件技术领域，特别涉及一种表贴多通道小腔体封装的光电隔离开关。

背景技术

光电隔离开关是以光为媒介传输电信号的一种电-光-电转换器件，它由发光二极管、光电二极管和MOS管组成。随着中国航天事业的发展，航天用户对光电器件的性能要求越来越高，光电隔离开关作为在多领域内应用广泛的一类光电器件，在航天领域内也会经常用到，因此对光电隔离开关的开通和关断速度、输出端耐压、封装体积和可靠性要求也日益突出。

现有的光电隔离开关类半导体器件集成化程度低、体积大、输出端耐压低、开通和关断速度慢，用作航天器件时无法满足适用要求，因此对器件小体积、开通和关断速度快、输出端高耐压、高可靠性产品的需求迫在眉睫。

发明内容

(一)发明目的

为克服上述现有技术存在的至少一种缺陷，实现小体积、多芯片、开通和关断速度快、输出端高耐压及高可靠性，本发明公开了以下技术方案。

(二)技术方案

作为本发明的第一方面，本发明公开了一种表贴多通道小腔体封装的光电隔离开关，包括：

具有多个通道的管座，所述每个通道内设置有：

发光元件，所述发光元件安装于光发射层；

受光元件，所述受光元件安装于光接收层，所述光接收层位于光发射层下方，所述受光元件的受光面与所述发光元件的发光面相向设置；

控制元件，所述控制元件安装于控制层，所述控制层位于所述光发射层下方，用于控制所述光电隔离开关的开通与断开；

连接件，所述连接件设置于连接层上，所述连接层位于所述光发射层下方，用于器件与所述管座之间、器件与器件之间的连接。

在一种可能的实施方式中，所述控制层位于所述光接收层上方，所述连接层位于所述控制层的上方。

在一种可能的实施方式中，所述管座内设置有隔离墙，相邻两个所述通道通过所述隔离墙隔离。

在一种可能的实施方式中，所述控制层上设置有两个控制元件，两个所述控制元件的导电通路设置相反。

在一种可能的实施方式中，所述通道中设置有七个金属化区域，第一金属化区域与第二金属化区域为所述光发射层，第三金属化区域与第四金属化区域为所述控制层，第五金属化区域与第六金属化区域为所述连接层，第七金属化区域为所述光接收层。

在一种可能的实施方式中，所述光发射层设置有内瓷片，所述内瓷片下表面烧结有发光元件。

在一种可能的实施方式中，所述受光元件与所述管座之间、所述控制元件与所述管座之间、所述受光元件与所述控制元件之间通过连接件连接。

在一种可能的实施方式中，该光电隔离开关还包括外盖板，所述外盖板与所述管座之间气密性封装。

在一种可能的实施方式中，所述受光元件为光伏芯片，所述发光元件为发光二极管，所述控制元件为VDMOS芯片，所述连接件为键合丝。

在一种可能的实施方式中，所述管座外部设置有16个电极引出线。

(三)有益效果