[发明专利]一种导电银浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910571520.0 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110400651B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 韦群燕;林志国;黄章杰 | 申请（专利权）人： | 云南大学 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 罗东 |
| 地址： | 650091*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电银浆料及其制备方法，属于导电银浆技术领域。本发明导电银浆料由金属粉和/或合金粉、有机相载体、银纳米丝和无铅玻璃微粉组成，其中金属粉和/或合金粉的熔点温度为90～520℃，以质量百分数计，银纳米丝占56～80％，金属粉和/或合金粉占1～12％，有机相载体占10～34％，无铅玻璃微粉占1～8％。本发明通过采用银纳米丝与中低熔点金属或合金(熔点在90～520℃)作为导电相，导电银浆料的导电率高、印刷分辨率高并且银含量低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电银浆料，其特征在于：由金属粉和/或合金粉、有机相载体、银纳米丝和无铅玻璃微粉组成，其中金属粉和/或合金粉的熔点温度为90～520℃，以质量百分数计，银纳米丝占56～80％，金属粉和/或合金粉占1～12％，有机相载体占10～34％，无铅玻璃微粉占1～8％；其中有机相载体包括增稠剂、增塑剂、有机溶剂和助剂。
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