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公布日期
2019-10-08 公布专利
2019-10-01 公布专利
2019-09-27 公布专利
2019-09-24 公布专利
2019-09-20 公布专利
2019-09-17 公布专利
2019-09-13 公布专利
2019-09-10 公布专利
2019-09-06 公布专利
2019-09-03 公布专利
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一种X波段10瓦功率放大模块的制作工艺在审

申请号: CN201910565356.2 全文下载
申请日: 2019-06-27 公开/公告日: 2019-09-27
公开/公告号: CN110290692A 主分类号: H05K13/04
申请/专利权人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
发明/设计人: 汪伦源;费文军;陈兴盛;朱良凡;蔡庆刚;张丽;周二风;曹振玲
分类号: H05K13/04;H05K3/34;H03F3/20
搜索关键词: 功率放大模块 功率放大芯片 射频电路板 制作工艺 烧结 共晶 体内 封装工艺技术 技术指标要求 环境试验 金丝键合 生产效率 阻容器件 工艺流程 体积小 重量轻 封盖 功耗 胶结 制作 微电子 合格率 测试 车间 生产
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【摘要】:
发明提供了一种X波段10瓦功率放大模块的制作工艺,包括以下步骤:步骤1、将射频电路板烧结到腔体内;步骤2、功率放大芯片共晶,并将共晶后的功率放大芯片烧结到腔体内;步骤3、将阻容器件胶结到射频电路板上;步骤4、金丝键合;步骤5、将测试好的组件封盖。本发明设计合理,借助微电子组封装工艺技术,进行X波段10瓦功率放大模块的制作,制作出来的X波段10瓦功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求,同时具有重量轻、指标优异、功耗小、增益大、体积小、可靠性高的特点,工艺流程简便、科学,提高了产品的合格率以及车间的生产效率,适合大批量生产。
 
【主权项】:
1.一种X波段10瓦功率放大模块的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、将射频电路板绝缘子烧结到腔体内;步骤2、功率放大芯片共晶,并将共晶后的功率放大芯片烧结到腔体内;步骤3、将阻容器件胶结到射频电路板上;步骤4、金丝键合;步骤5、将测试好的组件封盖。
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