[发明专利]一种X波段10瓦功率放大模块的制作工艺在审
| 申请号： | 201910565356.2 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110290692A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 汪伦源;费文军;陈兴盛;朱良凡;蔡庆刚;张丽;周二风;曹振玲 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34;H03F3/20 |
| 代理公司： | 芜湖金钥匙专利代理事务所(普通合伙) 34151 | 代理人： | 谢建华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种X波段10瓦功率放大模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将射频电路板烧结到腔体内；步骤2、功率放大芯片共晶，并将共晶后的功率放大芯片烧结到腔体内；步骤3、将阻容器件胶结到射频电路板上；步骤4、金丝键合；步骤5、将测试好的组件封盖。本发明设计合理，借助微电子组封装工艺技术，进行X波段10瓦功率放大模块的制作，制作出来的X波段10瓦功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求，同时具有重量轻、指标优异、功耗小、增益大、体积小、可靠性高的特点，工艺流程简便、科学，提高了产品的合格率以及车间的生产效率，适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 功率放大模块 功率放大芯片 射频电路板 制作工艺 烧结 共晶 体内 封装工艺技术 技术指标要求 环境试验 金丝键合 生产效率 阻容器件 工艺流程 体积小 重量轻 封盖 功耗 胶结 制作 微电子 合格率 测试 车间 生产 | ||
【主权项】：
1.一种X波段10瓦功率放大模块的制作工艺，其特征在于,包括以下步骤：步骤1、将射频电路板绝缘子烧结到腔体内；步骤2、功率放大芯片共晶，并将共晶后的功率放大芯片烧结到腔体内；步骤3、将阻容器件胶结到射频电路板上；步骤4、金丝键合；步骤5、将测试好的组件封盖。
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