[发明专利]芯片贴装机及半导体器件的制造方法

摘要

提供芯片贴装机及半导体器件的制造方法，(a)将照明装置设为第一状态，拍摄基板的涂布粘结剂前的状态并拍摄基板上的涂布粘结剂后的状态；(b)将照明装置设为第二状态，拍摄基板的涂布粘结剂前的状态并拍摄基板上的涂布粘结剂后的状态；(c)求出在照明装置的第一状态下拍摄到的涂布后的状态的拍摄图像与涂布前的状态的拍摄图像之间的差分的二值化数据；(d)求出在照明装置的第二状态下拍摄到的涂布后的状态的拍摄图像与涂布前的状态的拍摄图像之间的差分的二值化数据；(e)将以照明装置的第一状态求出的二值化数据与以第二状态求出的二值化数据合成而得到粘结剂的涂布图案。

主权项

1.一种芯片贴装机，其特征在于，具备：/n注射器，其在基板上涂布膏状的粘结剂；/n贴装头，其在涂布有所述粘结剂的所述基板上搭载裸芯片；/n照明装置，其安装在所述注射器的附近，以第一状态及第二状态向拍摄对象照射光；/n识别用摄像头；和/n控制装置，其控制所述照明装置及所述识别用摄像头，/n所述控制装置，/n将所述照明装置设为所述第一状态，利用所述识别用摄像头拍摄所述基板的涂布所述粘结剂前的状态，并拍摄所述基板上的涂布所述粘结剂后的状态，/n将所述照明装置设为所述第二状态，利用所述识别用摄像头拍摄所述基板的涂布所述粘结剂前的状态，并拍摄所述基板上的涂布所述粘结剂后的状态，/n求出在所述照明装置的所述第一状态下拍摄到的所述涂布后的状态的拍摄图像与所述涂布前的状态的拍摄图像之间的差分的二值化数据，/n求出在所述照明装置的所述第二状态下拍摄到的所述涂布后的状态的拍摄图像与所述涂布前的状态的拍摄图像之间的差分的二值化数据，/n将以所述照明装置的所述第一状态求出的所述二值化数据和以所述第二状态求出的所述二值化数据合成而得到所述粘结剂的涂布图案。/n