[发明专利]用于半导体元件的载带系统在审
| 申请号： | 201910544423.2 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110654715A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 邱颂盛;曹佩华;陈翠媚;林世星;朱立寰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露描述一种用于半导体元件的载带系统，其包含具有粘合区及实质上无粘合剂的非粘合区的盖带。亦揭露提供半导体元件至在操作中置放半导体元件至期望位置的装置的方法。亦揭露形成半导体承载系统的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 承载系统 非粘合区 期望位置 无粘合剂 载带系统 在操作中 粘合区 盖带 置放 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体元件的载带系统，其特征在于，该载带系统包含：/n一半导体元件；/n一载带，包含容置该半导体元件的一口袋，该口袋包含当该半导体元件置放于该口袋时所通过的一开口；/n一盖带，包含在该开口正上方的一覆盖部；以及/n一粘合剂，该粘合剂位于该盖带与该载带在该开口周围的多个部分之间，该盖带的该覆盖部实质上无粘合剂。/n
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