[发明专利]用于半导体元件的载带系统在审

申请号：	201910544423.2	申请日：	2019-06-21
公开（公告）号：	CN110654715A	公开（公告）日：	2020-01-07
发明（设计）人：	邱颂盛;曹佩华;陈翠媚;林世星;朱立寰	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	B65D73/02	分类号：	B65D73/02
代理公司：	11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人：	徐金国
地址：	中国台湾新竹市***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	半导体元件承载系统非粘合区期望位置无粘合剂载带系统在操作中粘合区盖带置放半导体
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【说明书】：

本揭露描述一种用于半导体元件的载带系统，其包含具有粘合区及实质上无粘合剂的非粘合区的盖带。亦揭露提供半导体元件至在操作中置放半导体元件至期望位置的装置的方法。亦揭露形成半导体承载系统的方法。

技术领域

本揭露实施例大致上关于用于半导体元件的载带系统及其部件，且在一些实施例中关于使用载带的方法。

背景技术

使用电子元件的电子设备对于许多现代的应用是不可或缺的。随着电子技术的进展，半导体元件在尺寸上不断变小且同时具备更大的功能性及更高的集成电路量。由于半导体元件的微型化尺寸，晶圆级晶片尺寸封装(wafer level chip scale packaging，WLCSP)由于其低成本与相对简单的制造作业而广泛的使用。在晶圆级晶片尺寸封装作业的过程中，大量的半导体部件被聚集于半导体元件上。

这样的元件是以多种封装配置而运送给客户。半导体元件运送的其中一例子是基于卷带封装系统(tape and reel packaging systems)。在卷带形式中，将部件置放在压花于载带体的专门设计口袋(pockets)内。这些口袋可用盖带密封以保持部件置放于口袋内。可沿载带的一或两边缘提供链孔(sprocket holes)，以使自动装置可移动带体。在运送前，卷绕带体于塑胶卷盘上以标记与封装。

发明内容

依据本揭露的一方面，一种用于半导体元件的载带系统包含半导体元件、载带、盖带以及粘合剂。载带包含容置半导体元件的口袋，口袋包含当半导体元件置放于口袋时所通过的开口。盖带包含在开口正上方的覆盖部。粘合剂定位于盖带与载带在开口周围的部分之间，盖带的覆盖部实质上无粘合剂。

附图说明

本揭露的方面由以下参照所附附图所做的详细说明可得最佳理解。在附图中，相同的参考符号表明相似元件或动作，除非上下文另有指示。附图中元件的尺寸与相对位置并非必然按比例绘制。事实上，多个特征的尺寸可任意增加或减少以使讨论清楚。

图1是绘示卷带封装系统的例子；

图2是绘示沿图1的剖面线2-2的载带系统的剖面；

图3是绘示依据本揭露实施例的载带系统的上视图；

图4及图4A是绘示依据本揭露实施例的盖带的底示图；

图5是绘示依据本揭露另一实施例的载带系统的剖面图；

图6是绘示依据本揭露实施例的载带系统的上视图；

图7是绘示依据本揭露实施例的盖带的底视图；

图8是绘示依据本揭露实施例的制造盖带的方法的实施例；