[发明专利]3D NAND存储器及其形成方法有效
申请号: | 201910522007.2 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN110176461B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 霍宗亮;欧文;杨号号;徐伟;严萍;黄攀;周文斌 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11575 | 分类号: | H01L27/11575;H01L27/11582 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 董琳;高德志 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种3D NAND存储器及其形成方法,其中所述3D NAND存储器的形成方法,通过第一栅极隔槽区域中第一栅极隔槽和若干栅极隔槽隔断区将第一栅极隔槽区域的选择栅牺牲层断开,通过通孔区域中的选择栅隔断区将通孔区域的选择栅牺牲层断开,虽然第一栅极隔槽和若干栅极隔槽隔断区会将第一栅极隔槽区域顶层选择栅牺牲层断开,但是栅极隔槽隔断区底部的牺牲层仍是被保留的,即在形成第一栅极隔槽时每个存储块区中每一层的牺牲层和隔离层还是连接在一起的,因而在形成第一栅极隔槽时,使得堆叠结构的仍能保持很强的支撑强度,因而使第一栅极隔槽的侧壁不容易变形或倾斜,从而保证形成的第一栅极隔槽的特征尺寸的稳定性。 | ||
搜索关键词: | nand 存储器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种3D NAND存储器的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有牺牲层和隔离层交替层叠的堆叠结构,将所述堆叠结构中最顶层的一层牺牲层做为顶层选择栅牺牲层,所述堆叠结构包括若干存储块区,每个存储块区包括平行于第一方向的若干通孔区域以及将若干通孔区域分隔开的若干第一栅极隔槽区域;在所述通孔区域的顶层选择栅牺牲层中形成选择栅隔断区,所述选择栅隔断区在平行于第一方向的方向将通孔区域的顶层选择栅牺牲层断开;在所述第一栅极隔槽区域的顶层选择栅牺牲层中形成若干栅极隔槽隔断区,若干栅极隔槽隔断区在垂直于第一方向的方向将第一栅极隔槽区域的顶层选择栅牺牲层断开;以所述栅极隔槽隔断区为掩膜,刻蚀第一栅极隔槽区域中的堆叠结构,在所述第一栅极隔槽区域中的沿垂直方向贯穿堆叠结构的第一栅极隔槽,通过第一栅极隔槽和栅极隔槽隔断区将第一栅极隔槽区域的选择栅牺牲层断开,第一栅极隔槽区域中栅极隔槽隔断区底部的牺牲层仍是连通的;形成第一栅极隔槽后,去除所述顶层选择栅牺牲层和堆叠结构中的其他牺牲层,在顶层选择栅牺牲层去除的位置对应形成顶层选择栅,在其他牺牲层去除的位置对应形成控制栅;在所述第一栅极隔槽中形成第一阵列共源极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司,未经长江存储科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910522007.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:3D存储器件及其制造方法
- 下一篇:一种透明OLED显示器制作方法及显示器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的