[发明专利]接合垫结构有效
| 申请号： | 201910517064.1 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN112086424B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘育廷;陈永一;纪震 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置，其包含基板、第一接合垫以及第二接合垫，第一接合垫以及第二接合垫并置于基板上，该基板具有法线方向。其中，第一接合垫包括第一导电层，以及第二导电层，第一导电层邻近该第二导电层。第二接合垫包括第三导电层，第三导电层邻近第二导电层，且于法线方向上第三导电层的底面与基板的距离不同于第二导电层的底面与基板的距离。自法线方向观察时，至少部分第二导电层介于第一导电层与第三导电层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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