[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910513490.8 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110078016A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 黄敬涵;赖律名 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制造方法。封装结构包括一基板、一盖体、一导电图案及一感测组件。盖体配置于基板上。盖体与基板定义出一容纳空间。导电图案包括一信号导电线路，配置于盖体被容纳空间露出的一内表面上，并电性连接至基板。感测组件配置在盖体的内表面上，并电性连接至信号导电线路。 | ||
| 搜索关键词： | 盖体 基板 封装结构 导电图案 导电线路 电性连接 感测组件 容纳空间 内表面 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：基板；盖体，配置于该基板上，该盖体与该基板定义出容纳空间，该盖体包括邻接的顶部分与侧壁部分，该顶部分及该侧壁部分的内表面之间的夹角并不限于直角；导电图案，配置于该盖体被该容纳空间露出的内表面上，该导电图案包括互相分开的信号导电线路及导电屏蔽层，该信号导电线路及导电屏蔽层沿该盖体的顶部分及侧壁部分的内表面延伸并电性连接至该基板；以及感测组件，接着于该盖体的该内表面上，并电性连接至该信号导电线路，其中该盖体为高分子聚合物材料混合电磁波防护材料。
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