[发明专利]优化引线键合封装芯片的电压降的方法及应用有效
| 申请号： | 201910512728.5 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110619136B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吴帅帅;何瑞洲;郑立青;杨睿;张宇 | 申请（专利权）人： | 眸芯科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;H01L27/02;H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海图灵知识产权代理事务所(普通合伙) 31393 | 代理人： | 谢微 |
| 地址： | 201210 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了优化引线键合封装芯片的电压降的方法及应用，涉及集成电路芯片技术领域。所方法包括步骤：在芯片边界IO区域预布n组电源IO单元和/或电地IO单元，获取需要优化电压降的区域，设置电源电地接收单元并将其放置在需要优化电压降的区域，计算需要删除最高层金属线和孔数据的区域并删除相关内容，对每个电源电地接收单元，选取距离最近且电源属性相同的一组电源IO单元或电地IO单元，与基板电源或电地组成一组用封装金属线连接。本发明利用封装金属线把芯片基板电源或电地，经过芯片边界的IO单元，直接传递到芯片内部需要优化电压降的区域，减少了电源或电地传输到芯片内部过程中电压的消耗，同时还可以增强局部电源。 | ||
| 搜索关键词： | 优化 引线 封装 芯片 电压 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种优化引线键合封装芯片的电压降的方法，其特征在于包括步骤：/n芯片布局布线时，在芯片边界IO区域预布n组电源IO单元和/或电地IO单元，其中n为大于等于1的整数；每组电源IO单元和电地IO单元均包括电源属性相同的两个IO单元，每组内的两个IO单元相邻摆放且通过芯片内部布线最高层金属线连接；/n布局布线完成后，获取需要优化电压降的区域信息；/n设置n个电源电地接收单元并将其放置在需要优化电压降的区域；/n根据前述电源电地接收单元的位置，计算需要删除最高层金属线和孔数据的区域并删除该区域内与此处电源电地接收单元电源属性不同的最高层金属线和所有与最高层金属线相关的孔数据；/n对每个电源电地接收单元，选取距离最近且电源属性相同的一组电源IO单元或电地IO单元，与基板电源或电地组成一组；每组电源IO单元或电地IO单元的两个IO单元，一个通过封装金属线连接电源电地接收单元，另一个通过封装金属线连接基板电源或电地。/n
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