[发明专利]聚芳硫醚树脂组合物及其成形品、以及表面安装电子部件有效
| 申请号： | 201910508931.5 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110283457B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 山田启介;渡边创;桧森俊男 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;C08L77/06;C08K7/14;C08G75/0263 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及聚芳硫醚树脂组合物及其成形品、以及表面安装电子部件。具体而言，提供表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的成形品及具备该成形品的电子部件，所述表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物含有：聚芳硫醚树脂；和选自由无机填充剂、除聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分，聚芳硫醚树脂能够利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂在含有二碘芳香族化合物、单质硫及阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得。 | ||
| 搜索关键词： | 聚芳硫醚 树脂 组合 及其 成形 以及 表面 安装 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装电子部件，其具备表面安装电子部件用成形品和金属端子，所述表面安装电子部件用成形品是将聚芳硫醚树脂组合物成形而得到的，所述聚芳硫醚树脂组合物含有：聚芳硫醚树脂；和选自由无机填充剂、除所述聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分，所述聚芳硫醚树脂利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂在包含所述二碘芳香族化合物、所述单质硫及所述阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得，所述聚芳硫醚树脂在主链中具有下述通式(20)所示的二硫键：![]()
所述聚芳硫醚树脂具有源自所述阻聚剂的选自由羧基及羧基的盐组成的组中的至少一种基团。
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