[发明专利]用于化学机械抛光的装置及方法有效
| 申请号： | 201910505972.9 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110774171B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | J·J·崔;徐丰源 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;B24B37/22;B24B37/26;B24D18/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 龚诗靖 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及用于化学机械抛光的装置及方法。所述抛光垫包含：材料层，其具有表面；多个槽，其凹入至所述材料层中的所述表面中；及荧光指示器，其在所述材料层中。所述多个槽的每一者具有第一深度，所述荧光指示器具有第二深度，且所述第二深度等于或小于所述第一深度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于化学机械抛光CMP的抛光垫，其包括：/n一层，其具有经配置以抛光的表面；/n多个槽，其凹入至所述层的所述表面中；及/n荧光指示器，其嵌入于所述层中，/n其中所述多个槽的每一者具有第一深度，所述荧光指示器定位于第二深度处，且所述第二深度等于或小于所述第一深度。/n
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