[发明专利]用于化学机械抛光的装置及方法

权利要求书

1.一种用于化学机械抛光CMP的抛光垫，其包括：

一层，其具有经配置以抛光的表面；

多个槽，其凹入至所述层的所述表面中；

荧光指示器，其嵌入于所述层中，所述荧光指示器透过所述表面暴露；及

荧光表层，其覆盖所述表面的一部分，

其中所述多个槽的每一者具有第一深度，所述荧光指示器定位于第二深度处，且所述第二深度等于或小于所述第一深度。

2.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述荧光指示器的一部分安置于所述多个槽的一部分内。

3.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述荧光指示器与所述多个槽分离。

4.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述荧光指示器覆盖所述表面的一部分。

5.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述荧光指示器的顶表面与所述表面基本上齐平。

6.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述层具有第一肖氏D硬度，所述荧光指示器具有第二肖氏D硬度，且所述第二肖氏D硬度等于或小于所述第一肖氏D硬度。

7.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述荧光指示器包括小分子荧光材料。

8.根据权利要求7所述的抛光垫，其中所述荧光指示器包括荧光素、蒽、香豆素、吖啶、硫菫、若丹明、芘、苝及其衍生物。

9.根据权利要求7所述的抛光垫，其中所述荧光指示器包括所述小分子荧光材料及非荧光聚合物的荧光聚合物基质。

10.根据权利要求9所述的抛光垫，其中所述荧光聚合物基质中的所述非荧光聚合物的浓度大于30％。

11.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述荧光指示器包括具有共价附接到聚合物主链或聚合物侧链的荧光官能基的荧光聚合物基质。

12.一种用于形成抛光垫中的荧光指示器的方法，其包括：

接纳抛光垫，所述抛光垫具有表面及凹入到所述表面中的多个槽；

将荧光材料施覆于所述抛光垫上方；及

固化所述荧光材料以形成嵌入于所述抛光垫中的所述荧光指示器及覆盖所述表面的部分的荧光表层，其中所述荧光指示器透过所述表面暴露。

13.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括形成所述抛光垫中的一凹槽，其中施覆所述荧光材料以填充所述凹槽。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述多个槽的每一者具有第一深度，所述凹槽具有第二深度，且所述第二深度等于或小于所述第一深度。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述凹槽耦合到所述多个槽的至少一者。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述凹槽与所述多个槽分离。

17.一种用于监测抛光垫的方法，其包括：

接纳抛光垫，所述抛光垫具有：表面；多个槽，其凹入至所述表面中；荧光指示器，其透过所述表面暴露；及荧光表层，其覆盖所述表面的一部分；

提供UV光源及荧光检测器；

执行抛光操作且通过所述荧光检测器监测荧光讯号；及

在所述荧光讯号不存在时停止所述抛光操作且移除所述抛光垫。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述多个槽在所述抛光操作的所述执行之前具有第一深度、在所述荧光讯号不存在时具有第三深度，且所述第三深度小于所述第一深度。