[发明专利]具有沉积器冗余组的有机蒸气喷射印刷头在审
| 申请号： | 201910480174.5 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110620061A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | W·E·奎因;G·麦格劳;G·科塔斯;徐欣;J·J·布朗 | 申请（专利权）人： | 环球展览公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 容春霞 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及一种具有沉积器冗余组的有机蒸气喷射印刷头。所公开标的物的实施例提供一种装置，其包括具有独立的沉积器冗余组的微喷嘴阵列，所述沉积器各自包括安置在两个排气孔口之间的输送孔口。所述装置可以包括第一行的第一冗余组沉积器，其各自可以并联连接至第一共用输送管线和第一共用排气管线。所述装置可以包括第二行的第二冗余组沉积器，其各自并联连接至第二共用输送管线和第二共用排气管线。所述第一行沉积器和所述第二行沉积器可以独立于彼此操作。所述装置可以安置在沉积腔室内并邻近衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积器 冗余组 并联连接 排气管线 输送管线 喷射印刷头 微喷嘴阵列 排气孔口 有机蒸气 沉积腔 输送孔 安置 衬底 邻近 室内 申请 | ||
【主权项】：
1.一种装置，其包含：/n具有独立的沉积器冗余组的微喷嘴阵列，所述沉积器各自包括安置在两个排气孔口之间的输送孔口，所述微喷嘴阵列包括：/n第一行的第一冗余组沉积器，其各自并联连接至第一共用输送管线和第一共用排气管线；以及/n第二行的第二冗余组沉积器，其各自并联连接至第二共用输送管线和第二共用排气管线，/n所述第一行沉积器和所述第二行沉积器独立于彼此操作。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
