[发明专利]具有沉积器冗余组的有机蒸气喷射印刷头在审
| 申请号: | 201910480174.5 | 申请日: | 2019-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN110620061A | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
| 发明(设计)人: | W·E·奎因;G·麦格劳;G·科塔斯;徐欣;J·J·布朗 | 申请(专利权)人: | 环球展览公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 容春霞 |
| 地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 沉积器 冗余组 并联连接 排气管线 输送管线 喷射印刷头 微喷嘴阵列 排气孔口 有机蒸气 沉积腔 输送孔 安置 衬底 邻近 室内 申请 | ||
本申请涉及一种具有沉积器冗余组的有机蒸气喷射印刷头。所公开标的物的实施例提供一种装置,其包括具有独立的沉积器冗余组的微喷嘴阵列,所述沉积器各自包括安置在两个排气孔口之间的输送孔口。所述装置可以包括第一行的第一冗余组沉积器,其各自可以并联连接至第一共用输送管线和第一共用排气管线。所述装置可以包括第二行的第二冗余组沉积器,其各自并联连接至第二共用输送管线和第二共用排气管线。所述第一行沉积器和所述第二行沉积器可以独立于彼此操作。所述装置可以安置在沉积腔室内并邻近衬底。
本申请要求2018年6月18日提交的美国专利申请第62/686,115号的优先权,所述专利申请的全部内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及延长具有含多个沉积器冗余组的微喷嘴阵列的有机蒸气喷射印刷头的使用寿命,所述有机蒸气喷射印刷头可以被配置成用于在衬底上印刷特征集合。
背景技术
出于多种原因,利用有机材料的光电装置变得越来越受欢迎。用于制造所述装置的许多材料相对较为便宜,因此有机光电装置具有优于无机装置的成本优势的潜力。另外,有机材料的固有性质(例如其柔性)可以使其较适用于特定应用,如在柔性衬底上的制造。有机光电装置的实例包括有机发光二极管/装置(OLED)、有机光电晶体管、有机光伏电池和有机光电检测器。对于OLED,有机材料可以具有优于常规材料的性能优势。举例来说,有机发射层发射光的波长通常可以容易地用适当的掺杂剂来调节。
OLED利用有机薄膜,其在电压施加于装置上时会发射光。OLED正成为用于如平板显示器、照明和背光的应用中的日益受关注的技术。美国专利第5,844,363号、第6,303,238号和第5,707,745号中描述若干OLED材料和配置,所述专利以全文引用的方式并入本文中。
磷光发射分子的一个应用是全色显示器。针对此类显示器的行业标准需要适合于发射特定颜色(称为“饱和”色)的像素。具体来说,这些标准需要饱和红色、绿色和蓝色像素。或者,OLED可经设计以发射白光。在常规液晶显示器中,使用吸收滤光器过滤来自白色背光的发射以产生红色、绿色和蓝色发射。相同技术也可以用于OLED。白色OLED可以是单EML装置或堆叠结构。可以使用所属领域中所熟知的CIE坐标来测量色彩。
如本文所用,术语“有机”包括可以用于制造有机光电装置的聚合材料和小分子有机材料。“小分子”是指并非聚合物的任何有机材料,并且“小分子”可能实际上相当大。在一些情况下,小分子可以包括重复单元。举例来说,使用长链烷基作为取代基并不会将某一分子从“小分子”类别中去除。小分子还可以并入聚合物中,例如作为聚合物主链上的侧接基团或作为主链的一部分。小分子还可以充当树枝状聚合物的核心部分,所述树枝状聚合物由一系列构建在核心部分上的化学壳层组成。树枝状聚合物的核心部分可以是荧光或磷光小分子发射体。树枝状聚合物可以是“小分子”,并且认为当前在OLED领域中使用的所有树枝状聚合物都是小分子。
如本文所用,“顶部”意指离衬底最远,而“底部”意指最靠近衬底。在第一层被描述为“安置于”第二层“上方”的情况下,第一层被安置于离基板较远处。除非规定第一层“与”第二层“接触”,否则第一与第二层之间可以存在其它层。举例来说,即使阴极和阳极之间存在各种有机层,仍可以将阴极描述为“安置于”阳极“上方”。
如本文所用,“溶液可处理”意指能够以溶液或悬浮液的形式在液体介质中溶解、分散或传输和/或从液体介质沉积。
当认为配体直接促成发射材料的光敏性质时,所述配体可以被称为“光敏性的”。当认为配体并不促成发射材料的光敏性质时,所述配体可以被称为“辅助性的”,但辅助性配体可以改变光敏性配体的性质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





