[发明专利]集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构有效
| 申请号： | 201910437301.3 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN111987088B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 薛梅;王启东;曹立强;宋阳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488;H01L23/552;H01L23/66;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构，包括：一天线模块；以及一射频前端模块，置于天线模块下方，所述射频前端模块包括：一号芯板，内部包括至少一通槽；至少一有源芯片，一侧表面为有源面，另一侧表面为背部金属，该有源芯片埋置于所述一号芯板的通槽中；一号介质层，置于一号芯板下方，与一号芯板中通槽的对应位置设置有通槽；二号芯板，置于一号介质层下方，上表面设置有多个元器件焊盘；其中，所述有源芯片有源面一侧朝下，倒装在所述二号芯板上表面元器件焊盘之上；二号介质层，置于一号芯板上方，内部穿设有多个金属化盲孔。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 天线 射频 前端 有机 埋入 封装 结构 | ||
【主权项】：
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