[发明专利]具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置在审
| 申请号： | 201910428522.4 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111988933A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李元俊;张吉山;王明成;王福强 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李有财 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置，具有软硬材质的壳体包括壳体部件和包胶件，壳体部件具有接合面，包胶件设置于壳体部件的接合面上，并且具有包胶层，包胶层从壳体部件露出。本申请提供制作上述壳体的局部包胶方法，其将壳体中欲包胶部份拆分出来，仅对拆分出来的欲包胶部份进行独立包胶，再将完成包胶的部份组装至壳体上，如此壳体不进行包胶的部份是不会因包胶过程中发生损伤，同时也能提高生产效率和生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 软硬 材质 壳体 制作 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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