[发明专利]具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置

权利要求书

1.一种具有软硬材质的壳体，其特征在于，包括：

壳体部件，其具有接合面；

包胶件，其设置于所述壳体部件的所述接合面上，并且具有包胶层，所述包胶层从所述壳体部件露出。

2.如权利要求1所述的具有软硬材质的壳体，其特征在于，所述包胶件还具有包胶本体，所述包胶本体具有第一表面、第二表面和侧表面，所述第一表面与所述第二表面相对，所述侧表面位于所述第一表面和所述第二表面之间，所述包胶层包覆所述第一表面和所述侧表面，所述第二表面设置于所述壳体部件的接合面上。

3.如权利要求2所述的具有软硬材质的壳体，其特征在于，所述包胶件的周缘与所述壳体部件的周缘接合，所述包胶件的侧表面与所述壳体部件的侧表面为连续表面。

4.如权利要求2所述的具有软硬材质的壳体，其特征在于，所述第二表面具有第一定位部，所述接合面具有第二定位部，所述第一定位部设置于对应的所述第二定位部。

5.如权利要求4所述的具有软硬材质的壳体，其特征在于，所述第一定位部为热熔件。

6.一种制作如权利要求1所述的壳体的方法，其特征在于，包括：

根据壳体欲包胶的区域将所述壳体拆分为包胶本体和壳体部件；

形成包胶层于所述包胶本体上，得到包胶件；

固定所述包胶件于所述壳体部件上，所述包胶层从所述壳体部件上露出。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，形成所述包胶层于所述包胶本体上的步骤是通过模内注塑形成所述包胶层于所述包胶本体上。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，固定所述包胶件于所述壳体部件上的步骤包括所述包胶件的第一定位部设置于所述壳体部件的第二定位部。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一定位部为热熔件，固定所述包胶件于所述壳体部件上的步骤还包括加热所述第一定位部，对加热后的所述第一定位部进行塑形，所述第一定位部覆盖于所述第二定位部远离所述包胶本体的一端。

10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，固定所述包胶件于所述壳体部件上的步骤包括所述包胶件黏着于所述壳体部件上。

11.一种电子装置，其特征在于，使用如权利要求1-5中任一项所述的壳体。