[发明专利]具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置

说明书

本申请公开了一种具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置，具有软硬材质的壳体包括壳体部件和包胶件，壳体部件具有接合面，包胶件设置于壳体部件的接合面上，并且具有包胶层，包胶层从壳体部件露出。本申请提供制作上述壳体的局部包胶方法，其将壳体中欲包胶部份拆分出来，仅对拆分出来的欲包胶部份进行独立包胶，再将完成包胶的部份组装至壳体上，如此壳体不进行包胶的部份是不会因包胶过程中发生损伤，同时也能提高生产效率和生产良率。

技术领域

本申请涉及具有软硬材质的壳体制造技术领域，尤其涉及一种具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置。

背景技术

目前欲制作具有软硬材质的壳体通常采取局部包胶方式，主要于壳体上分出欲包胶区域，并且在欲包胶区域的周缘形成定位沟槽，定位沟槽用于定位注塑模具。当对欲包胶区域进行包胶时，注塑模具抵接于定位沟槽内，并且与欲包胶区域形成注塑空间，以注塑胶料至注塑空间内并于欲包胶区域上形成软性胶层。此包胶方式须先在欲包胶区域周缘形成定位沟槽，如此破坏壳体的完整和美观，而且通过此包胶方式形成的软性胶层容易产生毛边，还需要进行后续处理，导致生产效率降低，此外注塑模具直接抵接于壳体上容易损害壳体的表面，导致生产良率降低。

发明内容

本申请实施例提供一种具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置，解决目前局部包胶的方法容易破坏电子装置的外观和降低电子装置的生产效率及良率的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，提供了一种具有软硬材质的壳体，其包括：壳体部件，其具有接合面；包胶件，其设置于壳体部件的接合面上，并且具有包胶层，包胶层从壳体部件露出。

第二方面，提供了一种制作第一方面的壳体的方法，其包括：

根据壳体欲包胶的区域将所述壳体拆分为包胶本体和壳体部件；

形成包胶层于包胶本体上，得到包胶件；

固定包胶件于壳体部件上，包胶层从壳体部件上露出。

第三方面，提供了一种电子装置，其使用如第一方面所述的壳体。

在本申请实施例中，通过将壳体欲包胶的区域拆分出来，并单独地对拆分出来的包胶本体进行包胶，再将完成包胶的包胶件组装至壳体部件，有效提升生产效率和生产良率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请第一实施例的壳体的剖视图；

图2是本申请第一实施例的制作壳体的方法的流程图；

图3是本申请第二实施例的壳体的剖视图；

图4是本申请第三实施例的壳体的剖视图；

图5是本申请第四实施例的壳体的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。