[发明专利]一种轻量化高导热粉体填料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910411943.6 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110066518A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 莫志友;林茹婷 | 申请（专利权）人： | 广东乐图新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/38;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种轻量化高导热粉体填料，包括以下质量百分比的组成：氮化硼9.5％‑30％、氢氧化铝69.5％‑90％和硅氧烷0.5％‑1.5％，以上原料的制备方法包括：1、混合粉体，2、混合填料，3、高温烘烤，4、冷却成品，本发明采用氢氧化铝、氮化硼、有机硅氧烷这些低比重的材料，充分利用氢氧化铝的低成本，密度为2.4‑2.5g/cm3，和氮化硼的高导热系数，实现添加粉体比例为66.6％，导热系数即可达到1.5w/mk以上，最终成品比重为1.5‑1.6g/cm3，本发明充分降低粉体填料的振实密度，降低了片材密度，特别是在新能源汽车的应用上能降低能耗，提高续航里程，增加了粉体表面处理剂，实现了粉体填充量的增加，增强了生产工艺适用性，在有机硅体系里充分改善无机粉体和有机硅油的界面融合性。 | ||
| 搜索关键词： | 氢氧化铝 氮化硼 高导热粉体 轻量化 制备 粉体表面处理 高导热系数 新能源汽车 有机硅体系 有机硅氧烷 质量百分比 导热系数 粉体填充 粉体填料 高温烘烤 混合粉体 混合填料 界面融合 冷却成品 无机粉体 续航里程 有机硅油 最终成品 低比重 低成本 硅氧烷 粉体 片材 振实 生产工艺 应用 | ||
【主权项】：
1.一种轻量化高导热粉体填料，其特征在于，包括以下质量百分比的组成：氮化硼9.5％‑30％、氢氧化铝69.5％‑90％和硅氧烷0.5％‑1.5％。
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