[发明专利]一种轻量化高导热粉体填料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910411943.6 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110066518A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 莫志友;林茹婷 | 申请（专利权）人： | 广东乐图新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/38;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氢氧化铝 氮化硼 高导热粉体 轻量化 制备 粉体表面处理 高导热系数 新能源汽车 有机硅体系 有机硅氧烷 质量百分比 导热系数 粉体填充 粉体填料 高温烘烤 混合粉体 混合填料 界面融合 冷却成品 无机粉体 续航里程 有机硅油 最终成品 低比重 低成本 硅氧烷 粉体 片材 振实 生产工艺 应用 | ||
1.一种轻量化高导热粉体填料，其特征在于，包括以下质量百分比的组成：氮化硼9.5％-30％、氢氧化铝69.5％-90％和硅氧烷0.5％-1.5％。
2.根据权利要求1所述的一种轻量化高导热粉体填料，其特征在于，包括以下质量百分比的组分：氮化硼9.5％、氢氧化铝90％和硅氧烷0.5％。
3.根据权利要求1所述的一种轻量化高导热粉体填料，其特征在于，包括以下质量百分比的组分：氮化硼20％、氢氧化铝79％和硅氧烷1％。
4.根据权利要求1所述的一种轻量化高导热粉体填料，其特征在于，包括以下质量百分比的组分：氮化硼30％、氢氧化铝69.5％和硅氧烷0.5％。
5.根据权利要求1所述的一种轻量化高导热粉体填料，其特征在于，所述氮化硼是由氮原子和硼原子所构成的晶体，且化学组成为43.6％的硼和56.4％的氮。
6.根据权利要求1所述的一种轻量化高导热粉体填料，其特征在于，所述硅氧烷的分子式为(R2SiO)x，且硅氧烷的性质为含Si—O—Si键构成主链结构的聚合物。
7.一种轻量化高导热粉体填料的制备方法，用于制备权利要求1到6任一项所述的一种轻量化高导热粉体填料，其特征在于，包括以下步骤：
S1、混合粉体：将等量的氮化硼氢氧化铝和硅氧烷搅拌混合，形成粉体填料；
S2、混合填料：将S1中形成的粉体填料加入等量的硅氧烷，搅拌混合；
S3、高温烘烤：将S2中搅拌混合的填料进行高温烘烤；
S4、冷却成品：将S3中高温烘烤后的填料进行冷却，冷却后为成品填料。
8.根据权利要求7所述的一种轻量化高导热粉体填料的制备方法，其特征在于，所述S1和S2均需要高速搅拌机进行搅拌混合。
9.根据权利要求8所述的一种轻量化高导热粉体填料的制备方法，其特征在于，所述高速搅拌机的转速位20Hz，且搅拌时间为5分钟。
10.根据权利要求7所述的一种轻量化高导热粉体填料的制备方法，其特征在于，所述S3中高温烘烤温度为110-130℃。
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