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[发明专利]一种热界面用包覆改性填料粉体包覆效果的评价方法-CN202310001500.6在审
发明人：李素卿;韩杨;周占玉;吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司;北京中石伟业科技无锡有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01N30/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种热界面用包覆改性填料粉体包覆效果的评价方法，包括以下步骤：对热界面用包覆改性填料粉体进行分析表征；所述包覆改性填料粉体为利用包覆剂对填料粉进行包覆改性制得；所述分析表征包括：项目(1)：测试包覆改性填料粉体的包覆剂残留率；项目(2)：测试包覆改性填料粉体的有效接枝密度；项目(3)：测试填料粉体包覆前后的比表面积变化率；项目(4)：测试填料粉体包覆前后的粒度变化率；项目(5)：测试包覆改性填料粉体的表面能本发明的评价方法将包覆粉体的微观结构与性能效果之间建立对应关系，能够准确有效的预判填料粉体的表面包覆改性效果的好坏。
一种界面用包覆改性填料粉体包覆效果评价方法

[发明专利]高填充型改性陶瓷复合材料及其制备方法-CN202010993728.4在审
发明人：唐正华 -专利权人：平湖阿莱德实业有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了高填充型改性陶瓷复合材料，由以下组分组成：液体树脂、改性的导热填料粉体1000‑2500份、陶瓷粉料处理剂0.01‑10份，改性的导热填料粉体的采用以下方法制备：将陶瓷填料粉体加入高速分散机中，通过雾化喷撒方式将陶瓷粉料处理剂分散在陶瓷填料粉体上，充分混合，然后于100‑130℃下处理20min，制得改性的导热填料粉体，该制得的改性的导热填料粉体需在5h内与液体树脂进行混合。本发明采用二次包覆改性的方式即在传统干法改性陶瓷粉体基础上将改性粉体用处理剂进行第二次湿法包覆改性，使粉体包覆完全，提高与液体树脂相容性，从而制备出高填充型改性陶瓷液体复合材料。
填充改性陶瓷复合材料及其制备方法

[发明专利]一种导热硅胶热界面材料粉体填料粒径分布范围、填充量配比的选定方法-CN201610979289.5有效
发明人：王金合;施利毅;赵迪;邹雄;毛琳 -专利权人：上海大学
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热硅胶热界面材料粉体填料的粒径分布范围、填充量配比的选定方法。其过程如下：1）选择几种不同粒径分布范围的导热粉体填料；2）对不同粒径分布范围的导热粉体填料的粒径分布范围、填充量配比进行选定；3）不同粒径分布范围的导热填料按已确定的填充量配比由粒径大小依次加入到硅橡胶基体中，通过搅拌或开炼或密炼等机械方法进行均匀共混，得到导热粉体填料/硅橡胶共混物；4）通过物理振动的方法进一步提高硅橡胶共混物的密度。本发明主要公开了对不同粒径分布范围的导热粉体填料的填充量配比提供了一种理论研究方法。采用本研究方法可以制备粉体填料堆积密度大、导热系数高、性能稳定的硅橡胶热界面材料。本方法对粉体填料种类及其粒径的选择、不同粒径分布的导热粉体填料填充量的最优化具有重要的理论指导性意义。
一种导热硅胶界面材料填料粒径分布范围填充配比选定方法

[发明专利]一种二氧化硅粉体填料的制备方法、由此得到的粉体填料及其应用-CN202011633776.9在审
发明人：李文;黄江波;王珂;张大伟 -专利权人：浙江三时纪新材科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： C08K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种二氧化硅粉体填料的制备方法，其包括将高介电常数粉体分散于含水溶液中，向含水溶液中加入R1SiX3使其水解缩合以提供聚硅氧烷粉体，该聚硅氧烷粉体为内含高介电常数粉体的包括T单位的聚硅氧烷，高介电常数粉体的粒径小于聚硅氧烷的粒径；在含有氧气的氛围中煅烧聚硅氧烷粉体，煅烧温度介于850度‑1200度之间，得到内部含有高介电常数粉体的二氧化硅粉体填料本发明还提供由上述制备方法得到的二氧化硅粉体填料及其应用。根据本发明的二氧化硅粉体填料的制备方法，可得到内部含有高介电常数粉体的二氧化硅粉体填料，通过其内含有的高介电常数粉体而具有高介电常数，满足小尺寸通信设备的要求。
一种二氧化硅填料制备方法由此得到及其应用

[实用新型]一种新型自动输送填料装置-CN201821531197.1有效
发明人：丁勇 -专利权人：厦门莱恩迪贸易发展有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： B65G33/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了填料输送装置技术领域中一种新型自动输送填料装置，包括原材料储存罐、上沿和下沿等，打开第二半圆形门板向原材料储存罐中添加粉体原材料，粉体原材料通过斜向出料管进入到原材料输送管道中，通过电控箱控制电机工作，带动转动杆转动，螺旋叶片随之转动，将进入到原材料输送管道中的粉体原材料不断向上推进，至出料管，粉体原材料沿出料管进入到原材料填料罐中，重量传感器对原材料填料罐中的粉体原材料进行称重，达到固定重量后，通过电控箱控制电磁控制阀打开，一定重量的粉体原材料便被排出至模具中，由此完成粉体原材料的输送和填料过程，本实用新型一种新型自动输送填料装置，可代替人工填料，有效提高填料工作效率。
粉体填料装置自动输送出料管本实用新型电控箱控制原材料输送转动装置技术领域半圆形门板电磁控制阀重量传感器工作效率螺旋叶片人工填料填料过程填料输送储存罐填料罐转动杆称重排出下沿斜向模具电机储存

[实用新型]一种防堵用旋转式多肽粉填料设备-CN201921992167.5有效
发明人：袁长在;朱国基;张倩 -专利权人：希施生物科技（上海）有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： B65G65/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防堵用旋转式多肽粉填料设备，包括填料仓，所述填料仓固定于顶板表面，填料仓顶部设置有进料口，填料仓下方设置有填料管，填料管顶端贯穿顶板固定于填料仓底部，填料管顶端内部设置有填料阀门，填料管底端设置有堵头密封，填料管内部设置有螺旋杆；所述螺旋杆包括杆体和固定于杆体圆周侧面的螺旋叶片；本实用新型通过设置填料管和螺旋杆对多肽粉进行填料，并在填料时，向填料管内填充氮气，推动多肽粉沿着螺旋叶片下滑，使多肽粉能够快速的从螺旋叶片顶端滑至底端，防止多肽粉由于下滑速度慢而黏附在填料管内壁或螺旋叶片表面，造成管内堵塞。
一种防堵用旋转多肽填料设备

[发明专利]一种中空二氧化硅粉体填料的制备方法、由此得到的粉体填料及其应用-CN202110530203.1在审
发明人：李文;田堃;于浩;方袁烽 -专利权人：浙江三时纪新材科技有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： C09C1/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种中空二氧化硅粉体填料的制备方法，其包括提供纯度≥99.5％且软化温度≥1600度的无定形二氧化硅粉体；将无定形二氧化硅粉体造粒得造粒粉体，无定形二氧化硅粉体的平均粒径≤造粒粉体的平均粒径/7；将造粒粉体在2000度以上的温度下进行火焰熔融球化，首先仅表面形成封闭熔融层，然后内部二氧化硅的熔融使得封闭熔融层增厚得平均粒径0.5～100微米且比重0.6～1.8的中空二氧化硅粉体填料。本发明还提供由上述制备方法得到的中空二氧化硅粉体填料。本发明又提供上述中空二氧化硅粉体填料的应用。根据本发明的中空二氧化硅粉体填料，通过在二氧化硅内部导入气孔以降低介电损失和介电常数。
一种中空二氧化硅填料制备方法由此得到及其应用

[发明专利]一种具有改善树脂黄变的无机增强粉体填料-CN202011292261.7在审
发明人：郭骄阳;赵崇鑫 -专利权人：江苏极易新材料有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C08K3/013 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种具有改善树脂黄变的无机增强粉体填料，属于无机材料技术领域。所述无机增强粉体填料，包括重量比为100：（1‑5）：（0.5‑1）：（0.01‑0.1）的无机粉体填料、分散剂、偶联剂和色粉。本发明的无机增强粉体填料以一定重量配比的无机粉体填料、分散剂、偶联剂和色粉为原料，各组分间配合度佳，能够显著改善树脂黄变，与此同时，能够改善或提高塑料制品的物理力学性能和耐磨性能，保证产品品质，生产成本低
一种具有改善树脂无机增强填料

[发明专利]一种球形粉体填料及其制备方法和应用-CN202011627473.6有效
发明人：李文;陈树真;王珂;方袁烽 -专利权人：浙江三时纪新材科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C01B33/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种球形粉体填料，其由表面包覆硅酸锌的球形二氧化硅提供，硅酸锌的重量百分比为1.1％‑62.7％。本发明还涉及上述球形粉体填料的制备方法，其包括提供球形聚硅氧烷；将含锌物质附着于球形聚硅氧烷的表面；在氧化气体氛围条件下煅烧，煅烧温度介于850℃‑1100℃之间，使得含锌物质加热分解生成氧化锌，球形聚硅氧烷加热分解生成二氧化硅，且氧化锌与二氧化硅反应生成硅酸锌，得到表面包覆硅酸锌的球形二氧化硅粉体填料。本发明又涉及上述球形粉体填料的应用。根据本发明的球形粉体填料，在球形二氧化硅的外表面包覆有硅酸锌，在实质上不影响粉体填料的热膨胀系数和介电损失的前提下降低了粉体填料的硬度。
一种球形填料及其制备方法应用

[发明专利]一种高热导电子封装材料及其制备方法-CN200610113307.8无效
发明人：陈克新;祝渊;傅承诵;金海波 -专利权人：清华大学;北京理工大学
申请日： 2006-09-22 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：其特征在于：所述材料配方为，填料粉：10～80％，环氧树脂：5－30％，固化剂：10－65％，固化促进剂：0.1－2.5％，脱模剂：0.5－3％，着色剂：0.5－3％，阻燃剂、触变剂适量。所述填料粉为β相氮化硅粉体，或者将β相氮化硅粉体与二氧化硅等陶瓷粉体按比例混合作为填料粉使用，所述二氧化硅等陶瓷粉体的添加比例占粉体填料总重量为5％－95％。本发明用β相氮化硅粉体作为填料，可提高材料电、热、力学性能，同时通过对填料粉粒径分布进行优化，提高了封装材料的热导性能与高温下的流动性。将β相氮化硅粉体与二氧化硅等陶瓷粉体混合填充，最终实现封装材料的热导率和热膨胀系数可调，并可大大缩短工业化生产转化周期。
一种高热导电封装材料及其制备方法

[发明专利]一种用于粉体填料表面改性的装置及其使用方法-CN201510531442.3有效
发明人：张学忠;张志杰 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： B01J8/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于粉体填料表面改性的装置及其使用方法。该装置包括粉体加料装置、液体加料装置、改性机和收集装置；所述粉体加料装置包括粉体填料物料罐Ⅰ和与之相连接的计量泵Ⅰ；所述液体加料装置包括改性剂物料罐Ⅱ和与之相连的计量泵Ⅱ，且所述计量泵Ⅰ和所述计量泵Ⅱ相连本发明装置对粉体填料表面改性处理过程为连续化操作、工艺过程简便、耗能低、处理效率高，能快速的在常温常压下进行填料的改性处理，适合用于工业化的大规模制备高性能的粉体填料。本发明对粉体填料的表面改性处理具有普适性。
一种用于填料表面改性装置及其使用方法

[发明专利]导电、导热的复合粉体材料-CN201210529543.3无效
发明人：蒋学鑫;蒋玉楠 -专利权人：蚌埠鑫源石英材料有限公司
申请日： 2012-12-11 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种导电、导热的复合粉体材料，以解决现有技术制得的复合导电粉体填料导热系数低的问题，涉及新材料领域，该复合粉体材料以氧化铝为基材，在氧化铝粉体颗粒表面镀金属外层而制得。本发明提供的导电、导热的复合粉体材料，不仅具有导电性能，可做为导电填料使用，而且该复合粉体材料导热系数高，具有良好的导热性能，可替代金属粉体填料使用，应用领域更加宽泛。
导电导热复合材料

[实用新型]导电、导热的复合粉体颗粒-CN201220680263.8有效
发明人：蒋学鑫;蒋玉楠 -专利权人：蚌埠鑫源石英材料有限公司
申请日： 2012-12-11 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： C09J9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种导电、导热的复合粉体颗粒，以解决现有技术制得的复合导电粉体填料导热系数低的问题，涉及新材料领域，该复合粉体颗粒包括氧化铝基核，氧化铝基核表面镀有金属外层。本实用新型提供的导电、导热的复合粉体颗粒，不仅具有导电性能，可做为导电填料使用，而且该复合粉体材料导热系数高，具有良好的导热性能，可替代金属粉体填料使用，应用领域更加宽泛。
导电导热复合颗粒

[发明专利]一种粉体材料、其制备方法及粉末涂料-CN201811611272.X在审
发明人：李杰;胡林政;夏古俊;徐建霞 -专利权人：苏州锦艺新材料科技有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： C09C1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种粉体材料，包括无机填料及硅烷改性剂，其中所述无机填料为复合填料及棒状填料按照质量比4:6或5:5或6:4或7:3组成的混合物，所述复合填料的平均粒径为2‑4微米，所述棒状填料的长径比为1‑2:1；本发明还提供一种该粉体材料的制备方法及具有该粉体材料的粉末涂料；本发明提供的粉体材料具备高光增硬的特性，具有该粉体材料的粉末涂料在不影响表面流平的前提下提升了表面硬度，具有高的硬度和光泽度，不需要更换树脂即可以实现高光增硬的目的
一种材料制备方法粉末涂料

[发明专利]无磁性异物的无机填料粉体的制备方法及其制备的无机填料粉体及其应用-CN201880090637.0在审
发明人：陈树真;沈海斌 -专利权人：浙江三时纪新材科技有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： C04B35/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种无磁性异物的无机填料粉体的制备方法包括以下步骤：S1，提供待处理粉体，加入水，制成第一浆料；S2，将第一浆料用磁性除铁设备除去磁性异物，形成第二浆料；S3，对第二浆料进行干燥、造粒，制成干燥造粒粉；S4，采用磁性除铁设备除干燥造粒粉中的磁性异物，制得无磁性异物的无机填料粉体。本发明还涉及应用该方法制得的无机填料粉体及其应用，避免了带磁性异物的无机填料粉体应用于芯片封装中带来的寿命短的隐患。
磁性异物无机填料制备方法及其应用

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