[发明专利]光微影方法、晶圆处理方法及工件固持装置有效
| 申请号： | 201910381701.7 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110824854B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 施柏铭;廖啟宏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示揭露一种光微影方法、晶圆处理方法及工件固持装置。根据本揭示的一些实施例提供一种用于将主光罩附着到夹盘的顶表面上的方法。该方法包括使夹盘的顶表面上的多个纤维与主光罩接触。主光罩相对于夹盘的顶表面沿着第一方向滑动以增加在纤维与主光罩之间的接触面积，使得主光罩附着到纤维。 | ||
| 搜索关键词： | 光微影 方法 处理 工件 装置 | ||
【主权项】：
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