[发明专利]光微影方法、晶圆处理方法及工件固持装置有效

专利信息
申请号: 201910381701.7 申请日: 2019-05-08
公开(公告)号: CN110824854B 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 施柏铭;廖啟宏 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光微影 方法 处理 工件 装置
【权利要求书】:

1.一种光微影方法,其特征在于,包含:

使一夹盘的一顶表面上的多个纤维与一主光罩接触;以及

相对于该夹盘的该顶表面沿着一第一方向滑动该主光罩,以增加在所述多个纤维与该主光罩之间的一接触面积,使得该主光罩附着到所述多个纤维。

2.根据权利要求1所述的光微影方法,其特征在于,其中在滑动该主光罩之后的所述多个纤维的一高度是在从0.5μm至0.8μm的一范围中。

3.根据权利要求1所述的光微影方法,其特征在于,其中在滑动该主光罩之前的所述多个纤维的一高度是在从1μm至1.5μm的一范围中。

4.根据权利要求1所述的光微影方法,其特征在于,其中所述多个纤维的一宽度是在从0.2μm至0.5μm的一范围中。

5.根据权利要求1所述的光微影方法,其特征在于,其中滑动该主光罩是使得所述多个纤维朝向该第一方向倾斜。

6.根据权利要求1所述的光微影方法,其特征在于,进一步包含:

相对于该夹盘的该顶表面沿着与该第一方向相反的一第二方向滑动该主光罩,以减少在所述多个纤维与该主光罩之间的一接触面积。

7.根据权利要求6所述的光微影方法,其特征在于,进一步包含:

在相对于该夹盘的该顶表面沿着该第二方向滑动该主光罩之后,从所述多个纤维拆离该主光罩。

8.根据权利要求1所述的光微影方法,其特征在于,进一步包含:

使用附着到所述多个纤维的该主光罩来执行一光微影制程。

9.一种晶圆处理方法,其特征在于,包含:

使一晶圆固持器的一顶表面上的多个纤维与一晶圆接触;以及

相对于该晶圆沿着一第一方向滑动该晶圆固持器以相对于该晶圆固持器的该顶表面倾斜所述多个纤维,使得该晶圆附着到所述多个纤维。

10.根据权利要求9所述的晶圆处理方法,其特征在于,其中滑动该晶圆固持器是使得在所述多个纤维与该晶圆之间的一接触面积增加。

11.根据权利要求9所述的晶圆处理方法,其特征在于,其中执行滑动该晶圆固持器,使得所述多个纤维的一高度减小。

12.根据权利要求9所述的晶圆处理方法,其特征在于,其中滑动该晶圆固持器是使得所述多个纤维朝向与该第一方向相反的一第二方向倾斜。

13.根据权利要求9所述的晶圆处理方法,其特征在于,进一步包含:

相对于该晶圆沿着与该第一方向相反的一第二方向滑动该晶圆固持器,以减少在所述多个纤维与该晶圆之间的一接触面积。

14.根据权利要求13所述的晶圆处理方法,其特征在于,其中所述多个纤维在相对于该晶圆沿着该第二方向滑动该晶圆固持器时朝向该第二方向倾斜。

15.根据权利要求13所述的晶圆处理方法,其特征在于,进一步包含:

在相对于该晶圆沿着该第二方向滑动该晶圆固持器之后,从该晶圆拆离该晶圆固持器。

16.一种工件固持装置,其特征在于,包含:

一工件固持元件;以及

多个可弯曲纤维,在该工件固持元件的一顶表面上,其中所述多个可弯曲纤维中的每一个朝向其顶部渐缩。

17.根据权利要求16所述的工件固持装置,其特征在于,其中所述多个可弯曲纤维的一宽度在从0.2μm至0.5μm的一范围中。

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